本文關(guān)鍵詞：焊點(diǎn)形態(tài)、受力分析及QFN焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

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【摘要】：將QFN(Quad Flat No-Lead)封裝器件通過表面貼裝技術(shù)焊接到PCB(Printed Circuit Board)的過程中,熔化的焊點(diǎn)在器件與PCB間形成液橋。為了提高焊接的成功率,不僅要在PCB上設(shè)計(jì)合理的焊盤尺寸,還要了解液化焊點(diǎn)的形態(tài)及受力情況。利用毛細(xì)力學(xué)的理論,根據(jù)液態(tài)焊點(diǎn)的形態(tài)特征,建立焊點(diǎn)受力模型,在液態(tài)焊點(diǎn)體積恒定的條件下求解焊點(diǎn)的形態(tài)微分方程。根據(jù)液橋的形態(tài)特征參數(shù)和剛度特性曲線的變化,分析芯片的可焊接區(qū)間,并通過與Surface Evolver(SE)的仿真結(jié)果進(jìn)行對比以證明方法的有效性。
【作者單位】： 西安電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;中興通訊股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 方形扁平無引線封裝 焊點(diǎn)形態(tài) 毛細(xì)力學(xué) 微分方程 力學(xué)模型
【基金】：國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目(61201021;51306134) 陜西省自然科學(xué)基礎(chǔ)研究計(jì)劃項(xiàng)目(2015JM6335)資助
【分類號】：TN405
【正文快照】： 隨著電子元器件的封裝技術(shù)不斷向小尺寸、輕量化、高性能的方向發(fā)展,增加器件功能密度的同時,減小輸入及輸出端口的間距成為電子元器件的發(fā)展趨勢,以表面貼裝為代表的自組裝技術(shù)很好地適應(yīng)了這一發(fā)展趨勢[1]。為了實(shí)現(xiàn)元器件的表面貼裝,首先要在印制線路板(PCB)上制造相應(yīng)的焊

【相似文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

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2 王殿年;李進(jìn);郭本東;;QFN用環(huán)保塑封料研究[J];電子與封裝;2010年04期

3 年曉玲;;QFN焊盤設(shè)計(jì)及工藝組裝[J];電子質(zhì)量;2010年05期

4 孫立強(qiáng);;QFN芯片導(dǎo)熱焊點(diǎn)空洞分析[J];電子技術(shù)與軟件工程;2014年11期

5 劉明賢;賈璐;;QFN接地焊盤焊接空洞減少解決方案[J];科技創(chuàng)新與應(yīng)用;2013年03期

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7 蔡苗;楊道國;;集成濕熱及蒸汽壓對塑封QFN器件的層裂影響[J];電子元件與材料;2009年02期

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9 程明生;陳該青;蔣健乾;林偉成;;微波QFN芯片的SMT技術(shù)研究[J];電子工藝技術(shù);2006年02期

10 羅海萍;楊道國;李宇君;;熱 機(jī)械應(yīng)力和濕氣引起QFN器件層間開裂分析[J];電子元件與材料;2006年06期

中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 張金輝;基于Low K介質(zhì)QFN銅線鍵合缺陷分析與可靠性的改善[D];上海交通大學(xué);2013年

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本文編號：1033993