本文關(guān)鍵詞：基于SMT技術(shù)的組裝新工藝探討

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【摘要】：隨著SMT技術(shù)在深度和規(guī)模上不斷發(fā)展,SMT技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大,從傳統(tǒng)的板級組裝逐步擴展到器件級組裝和模塊級組裝,并融合創(chuàng)新出很多新的研究熱點。通過摸索實踐,對基于SMT技術(shù)衍生發(fā)展的幾個新興技術(shù)進行分析,主要包括在板Po P工藝、WLCSP芯片DCA組裝工藝、MOB組裝工藝和SIP工藝,闡述其工藝內(nèi)含、實現(xiàn)方式、技術(shù)難點及實踐體會。
【作者單位】： 中國電子科技集團公司第二十九所;
【關(guān)鍵詞】： SMT PoP WLCSP MOB SIP
【分類號】：TN405
【正文快照】： 零級封裝一級封裝二級封裝三級封裝四級封裝系統(tǒng)框架元器件印制電路板芯片級封裝從20世紀(jì)50年代電子管的問世開始,電子封裝集成電路芯片技術(shù)就應(yīng)運而生。廣義的電子封裝技術(shù)涵蓋了電子產(chǎn)品生產(chǎn)的整個過程,按照產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)封裝層次,主要包括零級、一級、二級、三級和四級封裝,如

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