提高彈上設(shè)備含孔縫殼體屏蔽效能方法研究
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更多相關(guān)文章: 彈上設(shè)備 殼體 孔縫 屏蔽效能 矢量場繞射 屏蔽立柱
【摘要】:出于通風(fēng)散熱、線纜進(jìn)出的考慮,彈上很多設(shè)備的殼體表面都有孔洞,嚴(yán)重降低了殼體的電磁屏蔽效能,是造成電磁干擾的重要原因。彈上空間有限,負(fù)重對飛行成本的提高很大,且導(dǎo)彈飛行過程中過載很大,因此采取提高含孔縫殼體屏蔽效能的措施需同時考慮到所占空間、增加的重量和對設(shè)備結(jié)構(gòu)強度的影響三個要素。提出了一種提高含孔縫腔體電磁屏蔽效能的新方法——加裝屏蔽立柱,這種方法結(jié)構(gòu)簡單,基本不占用屏蔽殼體內(nèi)的有限空間,也不會明顯增加飛行重量,而且不影響線纜進(jìn)出、通風(fēng)散熱、結(jié)構(gòu)強度和電氣連續(xù)性。理論計算和實驗測試結(jié)果都驗證了理論的正確性。
【作者單位】: 軍械工程學(xué)院導(dǎo)彈工程系;
【關(guān)鍵詞】: 彈上設(shè)備 殼體 孔縫 屏蔽效能 矢量場繞射 屏蔽立柱
【分類號】:TJ760;TN03
【正文快照】: 引言隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展,導(dǎo)彈武器系統(tǒng)的自動化程度越來越高,彈上電氣設(shè)備越來越密集,艙內(nèi)電磁環(huán)境也越來越復(fù)雜,導(dǎo)彈的電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,EMC)成為了影響導(dǎo)彈作戰(zhàn)效能的重要因素。在對某型反坦克導(dǎo)彈紅外成像導(dǎo)引頭進(jìn)行輻射敏感度測試(RS103)時發(fā)
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,本文編號:1021768
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