本文關(guān)鍵詞：倒裝芯片鍵合頭模態(tài)特性研究與實驗分析

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【摘要】：鍵合頭是全自動倒裝芯片鍵合機重要的功能運動部件,其主要功能是完成芯片的拾取、點膠和鍵合。鍵合頭在高頻高加速的往復(fù)多自由度運動中產(chǎn)生的振動和共振量直接影響芯片的鍵合精度,因此要求鍵合頭應(yīng)具有足夠的剛度、強度和較好的動態(tài)特性。掌握鍵合頭的模態(tài)特性及其影響因素之間的關(guān)系是自主研發(fā)高性能倒裝芯片鍵合頭的關(guān)鍵問題。為此,建立鍵合頭模態(tài)特性研究系統(tǒng)模型,采用理論計算與實驗測試相結(jié)合的方法研究鍵合頭在安裝工況下的模態(tài)特性,將ANSYS有限元仿真的結(jié)果與錘擊模態(tài)試驗的結(jié)果作一致性對比和分析,得到鍵合頭準(zhǔn)確的模態(tài)參數(shù)、剛度分布情況和影響因素。研究結(jié)果為多功能高密度芯片鍵合頭的進一步結(jié)構(gòu)優(yōu)化和精度控制以及整機的防振、抑振等提供理論支撐和實驗依據(jù)。
【作者單位】： 桂林電子科技大學(xué)海洋信息工程學(xué)院;桂林電子科技大學(xué)廣西先進設(shè)計與制造技術(shù)重點實驗室;
【關(guān)鍵詞】： 倒裝芯片鍵合機 模態(tài)分析 鍾擊測試 有限元法
【基金】：國家自然科學(xué)基金(51365009,50865003) 十一五國家重大專項02專項(2012ZX02601)
【分類號】：TN405
【正文快照】： 0引言倒裝芯片鍵合機(flip chip bonder,FCB)是基于倒裝焊工藝而設(shè)計的微電子后封裝新設(shè)備[1-2]。它采用固晶的方式將芯片通過拾取、翻轉(zhuǎn)、傳送、識別、點膠和鍵合等過程與芯片載體固結(jié)在一起[3]。目前,我國的高性能倒裝芯片鍵合設(shè)備基本上依賴于進口,研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的

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本文編號：1018498