本文關(guān)鍵詞：IC分選設(shè)備測(cè)壓結(jié)構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)研究

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【摘要】：集成電路分選設(shè)備是應(yīng)用于電路封裝測(cè)試環(huán)節(jié),提供芯片分選和輔助測(cè)試功能的專用測(cè)試分選裝備。測(cè)壓結(jié)構(gòu)是集成電路分選設(shè)備的關(guān)鍵結(jié)構(gòu),負(fù)責(zé)待測(cè)電路下壓測(cè)試功能,其測(cè)試精度和測(cè)試穩(wěn)定性直接影響芯片測(cè)試可靠性和測(cè)試效率,決定著分選設(shè)備單位時(shí)間生產(chǎn)量(UPH)。為提高IC分選設(shè)備測(cè)壓結(jié)構(gòu)的測(cè)試精度和測(cè)試穩(wěn)定性,本文從測(cè)壓手臂結(jié)構(gòu)剛度和強(qiáng)度、測(cè)壓結(jié)構(gòu)水平浮動(dòng)結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)計(jì)、測(cè)壓結(jié)構(gòu)垂直浮動(dòng)行程設(shè)計(jì)、測(cè)壓結(jié)構(gòu)真空響應(yīng)性能四個(gè)方面展開研究,全文主要內(nèi)容：第一章介紹了本文研究的背景及意義,綜述了國(guó)內(nèi)外集成電路分選設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀,根據(jù)測(cè)壓結(jié)構(gòu)工作流程和發(fā)展趨勢(shì),為提高測(cè)試精度和測(cè)試穩(wěn)定性,提出了測(cè)壓結(jié)構(gòu)中需要解決的關(guān)鍵技術(shù),給出了本文的主要研究?jī)?nèi)容。第二章針對(duì)測(cè)壓手臂結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不足和變形量較大等問(wèn)題,對(duì)現(xiàn)有手臂結(jié)構(gòu)進(jìn)行靜力學(xué)仿真,得到了材料優(yōu)選方案,明確了手臂結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的改進(jìn)方向。提出負(fù)載力縱向布局和對(duì)稱布局兩種結(jié)構(gòu)優(yōu)化方案,并仿真驗(yàn)證結(jié)構(gòu)優(yōu)化方案的可行性。根據(jù)仿真結(jié)果,兩種優(yōu)化方案都能大幅降低工作應(yīng)力,提高結(jié)構(gòu)剛度,降低變形量,達(dá)到手臂結(jié)構(gòu)優(yōu)化的目的和要求。第三章針對(duì)水平浮動(dòng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)往往依賴于經(jīng)驗(yàn),缺乏理論分析等問(wèn)題,從靜力學(xué)角度分析現(xiàn)有滾珠浮動(dòng)回位特性,考慮滾珠和錐形槽幾何尺寸、頂升彈簧系數(shù)、材料等因素,建立了滾珠偏移量回位數(shù)學(xué)模型。通過(guò)仿真數(shù)據(jù)模擬,分析各參數(shù)對(duì)浮動(dòng)回位影響,給出了滾珠浮動(dòng)結(jié)構(gòu)最優(yōu)設(shè)計(jì)參考值。并仿真分析滾珠浮動(dòng)過(guò)程的動(dòng)態(tài)特性,為此類浮動(dòng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供理論基礎(chǔ)和數(shù)據(jù)經(jīng)驗(yàn)。第四章針對(duì)垂直浮動(dòng)輸出力失穩(wěn)造成壓壞電路的問(wèn)題,對(duì)現(xiàn)有垂直浮動(dòng)方案進(jìn)行研究,分析膜片氣缸工作原理和運(yùn)動(dòng)特性,并計(jì)算其初始輸出力,研究輸出力-行程特性,提出利用傳感器反饋的行程優(yōu)選方案,并采用層次分析法對(duì)傳感器綜合性能進(jìn)行優(yōu)選。設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案并進(jìn)行驗(yàn)證,得到膜片氣缸穩(wěn)定行程,并對(duì)現(xiàn)有浮動(dòng)結(jié)構(gòu)的零件設(shè)計(jì)提出改進(jìn)措施。第五章針對(duì)測(cè)壓手臂流轉(zhuǎn)過(guò)程中機(jī)械手取放電路存在壓壞電路的問(wèn)題,為提高電路測(cè)試穩(wěn)定性,分析真空發(fā)生器工作原理和主要性能參數(shù)。建立真空發(fā)生器耗氣量計(jì)算模型,對(duì)真空發(fā)生器發(fā)生和破壞的響應(yīng)時(shí)間進(jìn)行分析,推導(dǎo)響應(yīng)時(shí)間理論公式并分析影響參數(shù)。并實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證兩種真空發(fā)生器工作性能,結(jié)合數(shù)據(jù)記錄和理論公式,對(duì)真空發(fā)生器選型和真空系統(tǒng)配置管路提出改進(jìn)建議。第六章總結(jié)全文的研究?jī)?nèi)容和成果,展望今后的研究工作。
【關(guān)鍵詞】：IC分選設(shè)備 測(cè)壓結(jié)構(gòu) 浮動(dòng)結(jié)構(gòu) 膜片氣缸 真空發(fā)生器
【學(xué)位授予單位】：浙江大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TN407
【目錄】：

• 致謝4-5
• 摘要5-7
• Abstract7-11
• 第1章 緒論11-25
• 1.1 本文研究的背景和意義11-13
• 1.1.1 本文研究背景11-13
• 1.1.2 本文研究意義13
• 1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)13-22
• 1.2.1 集成電路分選設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀13-16
• 1.2.2 測(cè)壓結(jié)構(gòu)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀16-20
• 1.2.3 測(cè)壓結(jié)構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)提出20-22
• 1.3 本文研究?jī)?nèi)容及組織框架22-24
• 1.3.1 本文研究?jī)?nèi)容22-23
• 1.3.2 論文組織框架23-24
• 1.4 本章小結(jié)24-25
• 第2章 測(cè)壓手臂結(jié)構(gòu)仿真分析與優(yōu)化25-36
• 2.1 引言25-26
• 2.2 測(cè)壓手臂結(jié)構(gòu)靜力學(xué)分析26-29
• 2.2.1 手臂結(jié)構(gòu)性能仿真分析26-28
• 2.2.2 不同材料手臂結(jié)構(gòu)性能對(duì)比28-29
• 2.3 測(cè)壓手臂結(jié)構(gòu)優(yōu)化方案設(shè)計(jì)29-32
• 2.3.1 負(fù)載力縱向布局的手臂結(jié)構(gòu)方案29-31
• 2.3.2 負(fù)載力對(duì)稱布局的手臂結(jié)構(gòu)方案31-32
• 2.4 手臂結(jié)構(gòu)優(yōu)化方案分析和對(duì)比32-35
• 2.4.1 負(fù)載力縱向布局的手臂結(jié)構(gòu)力學(xué)分析32-33
• 2.4.2 負(fù)載力對(duì)稱布局的手臂結(jié)構(gòu)力學(xué)分析33-34
• 2.4.3 手臂結(jié)構(gòu)優(yōu)化前后性能對(duì)比34-35
• 2.5 本章小結(jié)35-36
• 第3章 測(cè)壓結(jié)構(gòu)水平浮動(dòng)偏移回位分析36-52
• 3.1 引言36-37
• 3.2 滾珠浮動(dòng)結(jié)構(gòu)偏移回位分析37-42
• 3.2.1 浮動(dòng)結(jié)構(gòu)布局介紹37
• 3.2.2 浮動(dòng)偏移回位特性37-42
• 3.3 浮動(dòng)回位偏移量影響參數(shù)分析42-45
• 3.3.1 滾珠偏移量與外力關(guān)系42-43
• 3.3.2 滾珠臨界偏移量與錐形槽開口角度關(guān)系43-44
• 3.3.3 錐形槽開口直徑與開口角度關(guān)系44-45
• 3.3.4 影響參數(shù)最優(yōu)取值總結(jié)45
• 3.4 浮動(dòng)結(jié)構(gòu)滾珠回位時(shí)間仿真分析45-50
• 3.4.1 浮動(dòng)結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)模型構(gòu)建46-49
• 3.4.2 浮動(dòng)結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)仿真49-50
• 3.4.3 仿真結(jié)果分析50
• 3.5 本章小結(jié)50-52
• 第4章 測(cè)壓結(jié)構(gòu)垂直浮動(dòng)行程優(yōu)化設(shè)計(jì)52-70
• 4.1 引言52-53
• 4.2 垂直浮動(dòng)原理和行程特性53-56
• 4.2.1 膜片氣缸結(jié)構(gòu)和工作原理53-54
• 4.2.2 膜片氣缸輸出力-行程特性54-56
• 4.3 膜片氣缸穩(wěn)定輸出力-行程優(yōu)化方案設(shè)計(jì)56-65
• 4.3.1 輸出力失穩(wěn)分析和行程優(yōu)選方案設(shè)計(jì)57-60
• 4.3.2 行程優(yōu)選傳感器的層次分析法決策60-65
• 4.4 膜片氣缸穩(wěn)定輸出力-行程優(yōu)化實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證65-69
• 4.4.1 行程優(yōu)化實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備65-66
• 4.4.2 利用傳感器反饋的穩(wěn)定行程確定66-68
• 4.4.3 控制行程的下壓力準(zhǔn)確性驗(yàn)證68-69
• 4.5 本章小結(jié)69-70
• 第5章 測(cè)壓結(jié)構(gòu)真空響應(yīng)性能分析70-84
• 5.1 引言70-71
• 5.2 真空發(fā)生器原理與特性71-73
• 5.2.1 真空發(fā)生器結(jié)構(gòu)及主要參數(shù)71-72
• 5.2.2 真空發(fā)生器各參數(shù)性能影響72-73
• 5.3 真空發(fā)生器響應(yīng)時(shí)間數(shù)學(xué)模型73-78
• 5.3.1 真空控制響應(yīng)時(shí)間構(gòu)成73-75
• 5.3.2 真空發(fā)生響應(yīng)時(shí)間分析75-76
• 5.3.3 真空破壞響應(yīng)時(shí)間分析76-78
• 5.4 真空發(fā)生器響應(yīng)關(guān)系實(shí)驗(yàn)分析78-83
• 5.4.1 實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備與步驟78-80
• 5.4.2 真空響應(yīng)時(shí)間與真空度關(guān)系分析80-81
• 5.4.3 真空響應(yīng)時(shí)間與氣管長(zhǎng)度關(guān)系分析81-82
• 5.4.4 真空破壞對(duì)真空度影響關(guān)系分析82-83
• 5.5 本章小結(jié)83-84
• 第6章 總結(jié)與展望84-87
• 6.1 全文總結(jié)84-85
• 6.2 工作展望85-87
• 參考文獻(xiàn)87-91

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本文編號(hào)：1007927