本文關(guān)鍵詞：有機(jī)材料絕緣狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)研究

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【摘要】：隨著電力負(fù)荷的持續(xù)增加、電力系統(tǒng)的不斷發(fā)展,有機(jī)材料以其優(yōu)良的性能在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。而有機(jī)材料在電力系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用的同時(shí)也帶來(lái)了各種問(wèn)題,其中有機(jī)材料的碳化問(wèn)題較為突出。有機(jī)材料碳化的一個(gè)重要原因就是在潮濕且表面嚴(yán)重污穢的情況下,有機(jī)材料表面泄漏電流的急劇增大,導(dǎo)致表面局部溫度升高直至發(fā)生碳化。為了實(shí)現(xiàn)對(duì)有機(jī)材料表面泄漏電流的監(jiān)測(cè),本文設(shè)計(jì)了有機(jī)材料絕緣狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng),該系統(tǒng)能夠?qū)τ袡C(jī)材料表面泄漏電流進(jìn)行測(cè)量和監(jiān)測(cè)。首先,本文介紹了有機(jī)材料碳化的背景,引出課題的研究目的和意義。結(jié)合國(guó)內(nèi)外有機(jī)材料碳化研究趨勢(shì)和有機(jī)材料絕緣狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的研究現(xiàn)狀,引出了本文的研究?jī)?nèi)容。其次,對(duì)有機(jī)材料碳化進(jìn)行了研究。該部分從電導(dǎo)電流熱解角度研究了有機(jī)材料碳化。許多學(xué)者認(rèn)為絕緣材料碳化是由于電弧帶來(lái)的局部高溫引起的,而本文則提出了研究熱解碳化的阻容電路模型,從電路的角度解釋了在無(wú)電弧產(chǎn)生的情況下碳化發(fā)生的原因。然后,闡述了硬件系統(tǒng)平臺(tái)的總體設(shè)計(jì),具體分析和設(shè)計(jì)硬件電路的各個(gè)模塊。同時(shí)介紹了有機(jī)材料絕緣狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)下位機(jī)軟件總體框架,詳細(xì)分析了各部分軟件設(shè)計(jì)。最后,完成了有機(jī)材料絕緣狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)上位機(jī)的設(shè)計(jì)。該上位機(jī)系統(tǒng)主要用于數(shù)據(jù)管理,上位機(jī)接收到數(shù)據(jù)后將其以圖形的形式顯示出來(lái),并根據(jù)得到的泄漏電流值判斷有機(jī)材料的絕緣狀態(tài)。若超出預(yù)警值,則報(bào)警。
【關(guān)鍵詞】：有機(jī)材料 阻容電路模型 碳化 熱分解
【學(xué)位授予單位】：湖南大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TM855
【目錄】：

• 摘要5-6
• Abstract6-10
• 第1章 緒論10-15
• 1.1 課題研究的背景10
• 1.2 課題研究的目的及意義10-11
• 1.3 課題研究的國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀11-14
• 1.4 論文主要研究?jī)?nèi)容及其章節(jié)安排14-15
• 第2章 基于泄漏電流的有機(jī)材料熱解碳化15-27
• 2.1 泄漏電流產(chǎn)生原因及危害15
• 2.2 有機(jī)材料碳化過(guò)程分析15-19
• 2.2.1 影響碳化發(fā)生的因素15-17
• 2.2.2 有機(jī)材料熱解碳化實(shí)驗(yàn)17-19
• 2.3 泄漏電流導(dǎo)致的有機(jī)材料熱解碳化分析19-26
• 2.4 本章小結(jié)26-27
• 第3章 有機(jī)材料絕緣狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)27-38
• 3.1 硬件系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)27-28
• 3.2 信號(hào)采集和調(diào)理電路設(shè)計(jì)28-32
• 3.2.1 電流信號(hào)采集部分28-29
• 3.2.2 放大電路部分設(shè)計(jì)29-31
• 3.2.3 濾波電路部分設(shè)計(jì)31-32
• 3.3 數(shù)據(jù)處理和通信模塊設(shè)計(jì)32-34
• 3.3.1 處理器的選取和簡(jiǎn)介32-33
• 3.3.2 通信接口電路33-34
• 3.4 LCD液晶電路設(shè)計(jì)34-35
• 3.5 電源電路設(shè)計(jì)35-36
• 3.6 硬件抗干擾措施36-37
• 3.7 本章小結(jié)37-38
• 第4章 有機(jī)材料絕緣狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)38-45
• 4.1 主程序設(shè)計(jì)38-39
• 4.2 數(shù)據(jù)采集子程序設(shè)計(jì)39
• 4.3 數(shù)據(jù)處理子程序設(shè)計(jì)39-40
• 4.4 通訊子程序設(shè)計(jì)40-42
• 4.5 液晶顯示子程序設(shè)計(jì)42-43
• 4.6 絕緣狀態(tài)診斷子程序設(shè)計(jì)43-44
• 4.7 本章小結(jié)44-45
• 第5章 上位機(jī)管理系統(tǒng)45-58
• 5.1 軟件開(kāi)發(fā)選擇45-46
• 5.2 上位機(jī)系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)46
• 5.3 數(shù)據(jù)顯示模塊46-47
• 5.4 數(shù)據(jù)管理模塊47-51
• 5.4.1 數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)與開(kāi)發(fā)工具47-50
• 5.4.2 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)50-51
• 5.4.3 歷史數(shù)據(jù)查詢51
• 5.5 通訊模塊51-55
• 5.5.1 VISA串口節(jié)點(diǎn)功能51-54
• 5.5.2 通訊模塊程序設(shè)計(jì)54-55
• 5.6 界面設(shè)計(jì)55-57
• 5.7 本章小結(jié)57-58
• 總結(jié)與展望58-60
• 參考文獻(xiàn)60-64
• 致謝64-65
• 附錄A 攻讀學(xué)位期間參與的科研工作65-66
• 附錄B 有機(jī)材料絕緣狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)硬件電路圖66

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本文編號(hào)：855724