半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心,裸芯片是半導(dǎo)體器件封裝前的模態(tài),隨著電子產(chǎn)品對(duì)集成電路功能與性能需求的提升,如今裸芯片的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛,需要對(duì)裸芯片的質(zhì)量評(píng)價(jià)與控制進(jìn)行科學(xué)有效地管控。據(jù)此,本論文基于作者所在單位對(duì)裸芯片質(zhì)量管控要求,開(kāi)展對(duì)裸芯片入廠時(shí)的驗(yàn)收評(píng)價(jià)方法研究,論文的主要工作如下:首先,基于半導(dǎo)體塑封器件類(lèi)別與特性,完成了裸芯片質(zhì)量評(píng)價(jià)項(xiàng)目的優(yōu)化,設(shè)計(jì)了固態(tài)繼電器用裸芯片評(píng)價(jià)流程。根據(jù)不同種類(lèi)的半導(dǎo)體裸芯片器件給出了質(zhì)量評(píng)價(jià)的內(nèi)容、評(píng)價(jià)試驗(yàn)電路及定量評(píng)價(jià)計(jì)算方法。其次,基于本文給出的固態(tài)繼電器用裸芯片評(píng)價(jià)流程,結(jié)合裸芯片的電學(xué)性能及芯片表面材料特征,設(shè)計(jì)了測(cè)試評(píng)價(jià)的接口。根據(jù)裸芯片的自身特性,設(shè)計(jì)了四種評(píng)價(jià)接口:（1）.二極管裸芯片、穩(wěn)壓管裸芯片和三極管裸芯片為一體的通用接口,能夠?qū)崿F(xiàn)芯片長(zhǎng)寬在0.6mm×0.6mm以?xún)?nèi)的二極管裸芯片、三極管裸芯片和穩(wěn)壓管裸芯片的評(píng)價(jià)。（2）.針對(duì)場(chǎng)效應(yīng)管裸芯片尺寸和功率的不同,設(shè)計(jì)了兩種通用評(píng)價(jià)接口:芯片尺寸長(zhǎng)寬在2mm×1.8mm以?xún)?nèi)的小功率型場(chǎng)效應(yīng)管裸芯片通用評(píng)價(jià)接口和芯片尺寸長(zhǎng)寬在9.2mm×6.6mm以?xún)?nèi)的中功率型場(chǎng)效應(yīng)管裸芯片通... 

【文章來(lái)源】：西安電子科技大學(xué)陜西省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：168 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

芯片探針測(cè)試目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的大多數(shù)KGD都采用晶圓檢驗(yàn)階段的試驗(yàn)方法，提供客戶(hù)所需要

又特別的昂貴，不同種類(lèi)的接口在 1～4 萬(wàn)元不等，維護(hù)費(fèi)也十分高，不適合大批量的生產(chǎn)。圖1.2 國(guó)內(nèi) KGD 老煉夾具由于國(guó)內(nèi)軍用企業(yè)使用的裸芯片的數(shù)量和成本控制，KGD 無(wú)法滿足要求，國(guó)內(nèi)裸芯片的生產(chǎn)廠家如 771 所、214 所、43 所對(duì)裸芯片質(zhì)量和可靠性檢驗(yàn)主要依靠目檢和抽樣封裝檢驗(yàn)來(lái)保證[15]。國(guó)內(nèi)裸芯片的其它代理商，如北京旭普、北京華天、深圳正和興等公司的裸芯片均采購(gòu)自國(guó)外進(jìn)口的芯片晶圓，回國(guó)后供應(yīng)商自行進(jìn)行切割和測(cè)試，但沒(méi)有進(jìn)行批量評(píng)價(jià)，也沒(méi)有進(jìn)行篩選試驗(yàn)。國(guó)內(nèi)的軍用固態(tài)繼電器產(chǎn)品內(nèi)部使用的裸芯片對(duì)可靠性的要求很高，一般均購(gòu)買(mǎi)自國(guó)外為工業(yè)級(jí)芯片，雖然為工業(yè)級(jí)，但是國(guó)外對(duì)芯片的制造水平遠(yuǎn)高于國(guó)內(nèi)。國(guó)內(nèi)現(xiàn)行軍用固態(tài)繼電器生產(chǎn)廠

二極管、穩(wěn)壓管裸芯片示意圖

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)[J]. 方大衛(wèi).  電子世界. 2019(05)
[2]衛(wèi)星用進(jìn)口裸芯片可靠性評(píng)價(jià)方案設(shè)計(jì)與應(yīng)用[J]. 包雷,蘭博,呂夢(mèng)琴,王瑞曾.  質(zhì)量與可靠性. 2018(06)
[3]軍用裸芯片KGD篩選方法探討[J]. 虞勇堅(jiān),呂棟,鄒巧云,馮佳,陸堅(jiān).  電子與封裝. 2018(10)
[4]一種火箭助飛魚(yú)雷批檢試驗(yàn)抽樣檢驗(yàn)方案[J]. 張虹,侯代文,張宏欣.  水下無(wú)人系統(tǒng)學(xué)報(bào). 2018(04)
[5]一種芯片電容高精度批量測(cè)試設(shè)備設(shè)計(jì)[J]. 劉書(shū)萌,馮國(guó)兵,王龍,陳俊凱.  信息技術(shù)與網(wǎng)絡(luò)安全. 2018(06)
[6]新型微電子封裝技術(shù)問(wèn)題及改進(jìn)方案標(biāo)準(zhǔn)化研究[J]. 李彥林,丑晨,甘雨田.  中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化. 2018(10)
[7]半導(dǎo)體功率模塊芯片低空洞焊接研究[J]. 項(xiàng)羅毅,邵凌翔,顏廷剛.  裝備制造技術(shù). 2017(02)
[8]邁向新世紀(jì)的微電子封裝技術(shù)[J]. 付家翰.  中小企業(yè)管理與科技(中旬刊). 2017 (02)
[9]多芯片真空共晶工裝設(shè)計(jì)方法研究[J]. 王輝,龐婷.  電子工藝技術(shù). 2017(01)
[10]工業(yè)生產(chǎn)中集成電路失效分析案例解析[J]. 郭宇楠,王佳男,丁寧.  微處理機(jī). 2016(06)

碩士論文
[1]粗鋁絲超聲楔形焊工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)[D]. 楊汝靚.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2015
[2]微組裝關(guān)鍵工藝技術(shù)研究[D]. 謝穎.電子科技大學(xué) 2010
[3]各向同性導(dǎo)電膠導(dǎo)電機(jī)理及其體積電阻率計(jì)算的研究[D]. 孫健.中南大學(xué) 2009
[4]垂直互連微組裝工藝技術(shù)研究[D]. 張寶.天津大學(xué) 2007



本文編號(hào)：3372880