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復(fù)合光功能織構(gòu)膜晶體硅電池光學(xué)特性研究

發(fā)布時間:2020-12-22 08:12
  目前晶體硅電池約占全球光伏總產(chǎn)量的90%,在實際應(yīng)用中晶體硅電池的光電轉(zhuǎn)換率有待進(jìn)一步提高。提高晶體硅電池光電轉(zhuǎn)換效率的關(guān)鍵在于如何減少電池表面反射損失和增強光生伏特效應(yīng)。目前主要通過在晶體硅電池表面制備光功能織構(gòu)或復(fù)合光功能織構(gòu)膜這兩種基本途徑來提高晶體硅電池的吸光率。在晶體硅電池表面直接制備光功能織構(gòu)能有效降低其表面反射損失,同時也會增加晶體硅表面缺陷密度,削弱其光生伏特效應(yīng);且晶體硅電池表面柵線電極會帶來遮光損失,限制其吸光率的提高。在表面缺陷較少的光面晶體硅電池表面復(fù)合光功能織構(gòu)膜可有效提高其吸光率,本文提出將表面帶有微米尺度棱錐陣列的陷光織構(gòu)膜與光生伏特效應(yīng)較高的光面晶體硅電池復(fù)合,從而提高光面晶體硅電池整體光電轉(zhuǎn)換效率。本文主要從以下幾個方面展開研究:(1)綜合分析晶體硅電池現(xiàn)有光功能織構(gòu)制備方法對其光電特性的不良影響,提出在光面晶體硅電池表面復(fù)合帶有微米織構(gòu)的陷光膜構(gòu)成一種新型的復(fù)合結(jié)構(gòu)電池;趲缀喂鈱W(xué)理論分析表面帶有棱錐陣列的陷光織構(gòu)膜內(nèi)外表面光線傳播過程及其陷光機理,并探究絨面晶體硅電池與復(fù)合結(jié)構(gòu)電池的減反特性差異及優(yōu)缺點。(2)建立陷光單元外表面反射損失與內(nèi)表面折... 

【文章來源】:集美大學(xué)福建省

【文章頁數(shù)】:56 頁

【學(xué)位級別】:碩士

【部分圖文】:

復(fù)合光功能織構(gòu)膜晶體硅電池光學(xué)特性研究


晶體硅物理

晶體,織構(gòu),單晶硅,刻蝕


集美大學(xué)碩士學(xué)位論文復(fù)合光功能織構(gòu)膜晶體硅電池光學(xué)特性研究3多晶硅體內(nèi)晶胞在空間方位上無規(guī)則排列,晶體呈各向同性的特點,使用酸法刻蝕可在多晶硅表面得到隨機分布的圓形絨面織構(gòu)[30],如圖1-2(a)所示[31];②由于單晶硅內(nèi)晶體排布具有各向異性,導(dǎo)致單晶硅在堿性溶液中晶體取向為(111)方向的蝕刻深度最小,經(jīng)堿法刻蝕后的單晶硅表面會形成隨機分布的“金字塔”織構(gòu),如圖1-2(b)所示[32]。在目前工藝條件下,使用含有氫氟酸與硝酸(HF/HNO3)的溶液對多晶硅表面進(jìn)行同向性刻蝕是工業(yè)生產(chǎn)中的普遍選擇[30],但多晶硅電池經(jīng)酸法刻蝕后的表面反射率以及最終轉(zhuǎn)換效率均低于應(yīng)用堿法刻蝕的單晶硅電池[33,34],因此單晶硅電池獲得了更廣泛的應(yīng)用。單晶硅在堿法蝕刻過程中最常見的試劑是氫氧化鈉(NaOH)或氫氧化鉀(KOH),單晶硅表面最終形成的“金字塔”織構(gòu)尺寸以及均勻性與溶液濃度和反應(yīng)時間顯著相關(guān)[35]。由于單晶硅蝕刻過程在水溶液中進(jìn)行,反應(yīng)過程中形成的氣泡會阻礙堿性離子與硅原子間發(fā)生化學(xué)反應(yīng),導(dǎo)致單晶硅表面形成的“金字塔”織構(gòu)均勻性降低[36]。為在單晶硅表面獲得減反效果更好的均勻織構(gòu),可在KOH或NaOH的水溶液中添加不直接參與反應(yīng)的活性劑異丙醇(IPA)去除硅表面氣泡以控制刻蝕速率,可得到較為理想的表面織構(gòu)[32];在反應(yīng)過程中提供連續(xù)性攪拌或者超聲震動也可達(dá)到去除氣泡的效果,最終可得到更為均勻的“金字塔”織構(gòu)[37];使用兼容性較好的四甲基氫氧化銨(TMAH)替代傳統(tǒng)KOH或NaOH試劑也可獲得較好刻蝕效果,正逐漸廣泛應(yīng)用于對單晶硅的紋理刻蝕[38,39]。(a)多晶硅表面隨機絨面織構(gòu)[31];(b)單晶硅表面隨機金字塔織構(gòu)[32];圖1-2晶體硅化學(xué)刻蝕制備光功能織構(gòu)1.3晶體硅表面織構(gòu)化缺陷晶體硅表面直接制備光功能織構(gòu)可取?

應(yīng)力圖,集中效應(yīng),織構(gòu),應(yīng)力


集美大學(xué)碩士學(xué)位論文復(fù)合光功能織構(gòu)膜晶體硅電池光學(xué)特性研究4的應(yīng)力集中效應(yīng)將導(dǎo)致晶格位錯缺陷加劇[42,43];③晶體硅表面織構(gòu)會增大電池表面電極的接觸電阻,導(dǎo)致電池光生電流強度降低;④化學(xué)刻蝕后的晶體硅表面存在離子污染,會降低晶體硅電池內(nèi)少數(shù)載流子壽命[41];⑤硅晶格的連續(xù)性在光功能織構(gòu)中被破壞,會暴露出不飽和的懸空鍵,導(dǎo)致晶體硅電池內(nèi)部的載流子復(fù)合幾率上升[44]。Cousins[45]等對受熱過程中晶體硅表面微結(jié)構(gòu)體積膨脹進(jìn)行研究,發(fā)現(xiàn)高溫下“金字塔”塔尖和塔頂會產(chǎn)生明顯的應(yīng)力集中現(xiàn)象,如圖1-3所示。Cabrera[46]等人發(fā)現(xiàn)“金字塔”織構(gòu)的存在會導(dǎo)致印刷電極與晶體硅表面的不良接觸,降低電極對光生電流的收集效率;Khanna[47]等人研究后發(fā)現(xiàn),印刷銀漿會在晶體硅表面織構(gòu)上空間分布不均,如圖1-4所示,“金字塔”織構(gòu)平均分布高度過大會明顯增加電極與晶體硅的接觸電阻。研究表明晶體硅表面織構(gòu)化帶來的缺陷會制約晶體硅電池最終光電轉(zhuǎn)換效率的提高。圖1-3織構(gòu)在高溫下的應(yīng)力集中效應(yīng)[45]圖1-4“金字塔”織構(gòu)引起銀漿分布不均[47]為降低晶體硅電池表面光功能織構(gòu)對其光電轉(zhuǎn)換能力的削弱,國內(nèi)外學(xué)者開展了大量相關(guān)研究。Mueller[48]等在晶體硅表面沉積等離子薄膜層,這些等離子可以飽和界面上的懸掛鍵,達(dá)到減少表面缺陷,降低表面復(fù)合速率的目的。徐嶺茂[49]等人研究了單晶硅片在高溫?zé)崽幚碇械幕菩袨,發(fā)現(xiàn)對單晶硅采用快速熱處理可使晶格位錯發(fā)生滑移,減少晶格位錯缺陷;Python[50]等發(fā)現(xiàn)隨著“金字塔”織構(gòu)頂端曲率半徑的增加或底部夾角的減小,晶體硅電池缺陷密度會降低,開路電壓和填充因子會升高;Edwards等[51]發(fā)現(xiàn)對單晶硅表面織構(gòu)使用化學(xué)試劑進(jìn)行適當(dāng)拋光可提高絨面晶體硅電池光生伏特效應(yīng)

【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
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碩士論文
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本文編號:2931437

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