探究典型焊料對PbTe基半導體溫差發(fā)電器的影響
【學位單位】:哈爾濱工業(yè)大學
【學位級別】:碩士
【學位年份】:2019
【中圖分類】:TM913
【部分圖文】:
哈爾濱工業(yè)大學工程碩士學位論文兩端達到穩(wěn)定的電動勢。1834 年,法國現(xiàn)象。實驗表明當在兩種不同的金屬中。1834 年,帕爾貼使金屬棒鉍(Bi)和,當電流通過時金屬接頭處的水凝結成水。如圖 1-2 所示,在一個電動勢施加電流 I,與此同時在兩個材料的兩個接頭用 Q 表示,即QItab 導體材料 A 和 B 的相對帕爾貼系數(shù);中的電流;的時間。
如圖 1-2 所示,在一個電動勢施加流 I,與此同時在兩個材料的兩個接 Q 表示,即QItab 導體材料 A 和 B 的相對帕爾貼系數(shù);中的電流;的時間。圖 1-1 塞貝克效應
制冷和發(fā)電的理論。這個理論確定了三個數(shù),分別為塞貝克系數(shù)(S)、電導率(電材料的塞貝克系數(shù)較大時會使材料有較小時會使熱量集中在接頭附近,當熱電小。可以用一個統(tǒng)一的參數(shù)熱電優(yōu)值 Z熱電原理相應的應用。在圖 1-3(a)中左 p 型和 n 型半導體的兩端分別提供溫子也移動到低溫端。利用導線將小燈泡相反的,但當前是一致的。在圖 1-3(此過程中,該電路中沒有供應的熱源。小半導體流向 p 型半導體,空穴和電子都電子將熱量從紫色的低溫端一側帶到端將吸收環(huán)境中的熱量,這些熱量將在效果。
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