納流體溝道動(dòng)電特性及其發(fā)電應(yīng)用
【學(xué)位授予單位】:華中科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:博士
【學(xué)位授予年份】:2019
【分類號(hào)】:TM31
【圖文】:
圖 1-1(A)納米溝道陣列的制備方法,(B)溝道的橫截面結(jié)構(gòu)[18]電子束光刻(Electron Beam Lithography, EBL)L 是使用電子束將圖案直接曝光在襯底表面的光刻膠中,然后通過(guò)刻蝕光刻技術(shù)的延伸應(yīng)用。光刻技術(shù)的精度受到光子在波長(zhǎng)尺度上的散射影光波長(zhǎng)越短,光刻能夠達(dá)到的精度越高。根據(jù)德布羅意物質(zhì)波理論,電子極短的波。這樣,EBL 的精度可以達(dá)到納米量級(jí)。然而,由于圖案是按而不是同時(shí)曝光,因此非常耗時(shí),導(dǎo)致生產(chǎn)效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)光刻,同時(shí)相對(duì)較高,因此 EBL 不適用于在整個(gè)晶片上進(jìn)行大面積曝光,也不適用備納米溝道。但 EBL 卻是制備小型或特殊結(jié)構(gòu)的二維納米溝道的有效方究者通過(guò)選擇性去除曝光的正光刻膠或未曝光的負(fù)光刻膠來(lái)實(shí)現(xiàn) 2D納米。例如,顯影去除曝光的正光刻膠僅保留襯底的所需部分,并通過(guò) RIE 案轉(zhuǎn)移至襯底上[22]。 相反,去除未曝光的負(fù)光刻膠會(huì)在襯底上留下凸起
華 中 科 技 大 學(xué) 博 士 學(xué) 位 論 文硅母模到聚合物層的納米溝槽的復(fù)制過(guò)程,如圖 1-2(a)所示。其中 Si 母子束光刻制備,硅母模用氧氣等離子體處理后,浸沒(méi) APTMS(3-氨丙基三氧烷)中以便將氨基硅烷移植到硅母模表面,將足夠的 PDMS 滴在氨基硅表面上以覆蓋整個(gè)表面。接下來(lái)將 NOA63 預(yù)聚物倒在 200mm 厚的 PET 并將 PDMS 覆蓋的母模壓在 NOA63 預(yù)聚物上,隨后將預(yù)聚物暴露于 UV 。固化后,將復(fù)制的 NOA63 納米溝槽從母模上剝離。第二步,首先用氨基到 NOA63 納米溝槽的表面,然后用薄層 PDMS 覆蓋,如圖 1-2(b)所示通過(guò)陽(yáng)極鍵合的方法用玻璃蓋片密封 NOA63 納米溝槽,如圖 1-2(c)所 200nm 和深 500nm 的二維納米溝道陣列的制備。除此之外,納流體器件以通過(guò)電子束誘導(dǎo)刻蝕來(lái)成形,以制備更小的特征尺寸[24]。 EBL 還可以將金屬膜沉積到襯底上以在納米溝道陣列中形成納米線間隙電極[25, 26]。
掩蔽部分離子束,使產(chǎn)生的溝道寬度逐漸變窄[33]。然后,通過(guò)化學(xué)刻蝕去除金屬(圖1-3(b))。最后,用蓋片密封特征寬度小于 5nm 的納米溝道(圖 1-3(c))。鑒于 FIB研磨直接寫入的特征,這些納米溝道易于與使用標(biāo)準(zhǔn)光刻和濕法蝕刻方法制備的微溝道連接。圖 1-3 基于 FIB 研磨工藝的納米溝道制備示意圖[32]。(a)通過(guò)厚金屬膜研磨納米溝道,(b)使用刻蝕溶液去除金屬膜,(c)用蓋片密封納米溝道。綜上所述,F(xiàn)IB 可以在襯底上直接產(chǎn)生納米特征尺寸并且與其他加工技術(shù)兼容,因此在納流體器件的制備中顯示出巨大的應(yīng)用前景。遺憾的是,由于其直接研磨/沉積的模式,該技術(shù)?
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