【摘要】：在全球禁用白熾燈的熱潮下,LED燈絲以節(jié)能環(huán)保、造型獨(dú)特、全角度發(fā)光的特點(diǎn)成為了可以取代白熾燈的新光源。倒裝LED芯片(FC-LED)具有更好的散熱結(jié)構(gòu)和出光效率,利用倒裝芯片制備LED燈絲可以有效的提升燈絲的散熱性能。本文采用高溫錫膏固晶倒裝芯片,通過表面涂覆熒光粉的方式,制備出白光倒裝LED燈絲。研究了基板、固晶焊料以及熒光粉涂覆方法對(duì)倒裝LED燈絲的芯片剪切力、光電性能和熱學(xué)性能的影響。試驗(yàn)結(jié)果表明:同等條件制備的倒裝燈絲,陶瓷基板產(chǎn)品光效(125.2 Lm/W)要高于鋁基板(118.4 Lm/W),陶瓷基板雙面發(fā)光,更適用于光效要求較高的燈絲;鋁基板的正反面表面溫度(332.2 K/336.6 K)低于陶瓷基板(339.7 K/341.6K),鋁基板的熱分布更均勻,適合大功率、散熱要求較高的燈絲。在直接烘烤條件下,助焊劑在接合處產(chǎn)生的孔洞多于錫膏,經(jīng)過1000小時(shí)老化后助焊劑和錫膏樣品的光通維持率分別為87.07%和91.51%。錫膏焊料層厚度從32μm增加到82μm時(shí),剪切力提升了135%,單顆芯片的電壓降低了2.56 mV(@30 mA),結(jié)溫升高了1.5K。燈絲單面涂覆熒光粉正反面色溫相差235 K,光效為112 Lm/W;正反面涂覆相同熒光粉正反面色溫相差285 K,光效為115 Lm/W;將反面熒光粉濃度降低為正面熒光粉濃度的20%后,正反面色溫相差53 K,光效高達(dá)121Lm/W,并且改變濃度對(duì)燈絲的溫度影響不大。試驗(yàn)結(jié)果提供了低成本、高光效、適合白光倒裝LED燈絲的固晶工藝和熒光粉涂覆工藝。
[Abstract]:Under the trend of banning incandescent lamp in the world, LED filament has become a new light source which can replace incandescent lamp with the characteristics of energy saving, environmental protection, unique shape and full angle luminescence. The inverted LED chip (FC-LED) has better heat dissipation structure and light efficiency. Using the inverted chip to prepare LED filament can effectively improve the heat dissipation performance of the filament. In this paper, the white LED filament was prepared by high temperature tin paste solid crystal inversion chip and phosphor coated on the surface. The effects of substrate, solid solder and phosphor coating on the chip shearing force, optoelectronic and thermal properties of inverted LED filament were studied. The results showed that the light efficiency of ceramic substrate (125.2 Lm/W) was higher than that of aluminum substrate (118.4 Lm/W), and that of ceramic substrate was better than that of aluminum substrate (118.4 Lm/W). The surface temperature of the aluminum substrate (332.2 K / 336.6K) is lower than that of the ceramic substrate (339.7 K / 341.6K). The heat distribution of the aluminum substrate is more uniform, which is suitable for the filament with high power and high heat dissipation. Under the direct baking condition, the flux produced more holes than tin paste at the joint. After 1000 hours of aging, the light flux and tin paste samples were maintained by 87.07% and 91.51%, respectively. When the thickness of solder layer increased from 32 渭 m to 82 渭 m, the shear stress increased by 135 and the voltage of single chip decreased by 2.56 MV (30 mA), and 1.5 KV higher than 30 渭 m). The difference of positive and negative color temperature is 235K, the luminous effect is 112Lm / W, the difference of positive and negative color temperature is 285K, and the luminous effect is 115Lm / W. after the concentration of the reverse phosphor is reduced to 20% of the concentration of the positive phosphor, The difference of positive and negative color temperature is 53 K, the light efficiency is up to 121 Lm / W, and the change of concentration has little effect on the filament temperature. The test results provide a low cost, high light efficiency, suitable for white inverted LED filament solid crystal process and phosphor coating process.
【學(xué)位授予單位】：長春理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2017
【分類號(hào)】：TM923.34

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2185511