2018年第8期“電力電子器件散熱與封裝”專輯征文啟事
本文關(guān)鍵詞:2018年第8期“電力電子器件散熱與封裝”專輯征文啟事 出處:《電力電子技術(shù)》2017年10期 論文類型:期刊論文
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【摘要】:正本刊擬將《電力電子技術(shù)》雜志2018年第8期開辟為"電力電子器件散熱與封裝"專輯,以集中反映這一技術(shù)領(lǐng)域的最新科研成果,關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展和創(chuàng)新,新方法、新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和運(yùn)行經(jīng)驗(yàn),國(guó)外相關(guān)情況和發(fā)展趨勢(shì)。歡迎相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的專家學(xué)者踴躍投稿。專題的征文范圍包括但不限于以下內(nèi)容:①電力電子器件封裝的有限元模型與多物
[Abstract]:The eighth issue of "Power Electronics Technology" will be opened into the album "Heat dissipation and Packaging of Power Electronic Devices" in 2018, in order to reflect the latest scientific research achievements in this field. Key technology development and innovation, new methods, new product design, production and operation experience. Experts and scholars from relevant product manufacturing enterprises and research institutions are welcome to contribute enthusiastically. The scope of articles on this topic includes, but is not limited to, the following:. Finite element model and multi-objects for encapsulation of power electronic devices
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【正文快照】: 本刊擬將《電力電子技術(shù)》雜志2018年第8期開辟為“電力電子器件散熱與封裝”專輯,以集中反映這一技術(shù)領(lǐng)域的最新科研成果,關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展和創(chuàng)新,新方法、新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和運(yùn)行經(jīng)驗(yàn),國(guó)外相關(guān)情況和發(fā)展趨勢(shì)。歡迎相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的專家學(xué)者踴躍投稿。專題的征文
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