本文關(guān)鍵詞：薄膜砷化鎵太陽(yáng)能電池晶圓片金-金鍵合熱應(yīng)力影響因素分析

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【摘要】：針對(duì)砷化鎵太陽(yáng)能電池鍵合過程中鍵合界面位錯(cuò)密度過大、部分區(qū)域解鍵合等問題,通過金-金熱壓鍵合技術(shù)結(jié)合有限元方法,提出了一系列降低結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力的有效途徑。以砷化鎵薄膜電池Ga As/Au/PI晶圓片為研究對(duì)象,建立三維電池模型,觀察和分析了在熱和壓力同時(shí)作用下鍵合界面的熱應(yīng)力分布及結(jié)構(gòu)變形情況,并探究了金層厚度與熱壓曲線對(duì)結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力的影響。分析結(jié)果表明,所提出的改進(jìn)方法使結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力大大減少,提高了電池的鍵合率。
【作者單位】： 西安電子科技大學(xué)電子裝備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;上�？臻g電源研究所空間電源技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】：上海市青年科技啟明星計(jì)劃(14QB1402800)
【分類號(hào)】：TM914.4
【正文快照】： Analysis of Impact Factors on Au-Au Bonding Thermal Stresses for theGa As Thin Film Solar CellsWANG Dian1,QIU Xun2,QIU Yuan-ying1,GUO Xiang-hu1,SUN Li-jie2(1.Key Laboratory of Electronic Equipment Structure Design of Ministry of Education,Xidian Universi，

本文編號(hào)：1257207