基于PCB繞組的盤式永磁同步電機溫度場分析與冷卻方式研究
本文關鍵詞:基于PCB繞組的盤式永磁同步電機溫度場分析與冷卻方式研究
更多相關文章: 盤式電機 印制電路板結(jié)構(gòu)(PCB)繞組 損耗 有限元法 溫度場
【摘要】:盤式無鐵心電機通常體積比較小,功率密度高。定子繞組采用印制電路板結(jié)構(gòu)(printed circuit board,PCB)的盤式無鐵心永磁同步電機,其溫升直接影響著PCB基材和永磁體的性能。文中以基于PCB繞組的盤式無鐵心永磁同步電機為研究對象,根據(jù)傳熱學原理,建立電機三維溫度場計算的數(shù)學模型。采用有限元法對電機進行了溫度場仿真分析,研究電機的發(fā)熱以及電機各部件的溫度情況。通過與實驗數(shù)據(jù)對比,驗證了所建模型的合理性和計算結(jié)果的準確性。最后通過增大電機機殼與PCB定子的接觸面積研究電機溫度的變化,優(yōu)化了電機溫升,為基于PCB繞組的盤式電機冷卻方式的研究提供了一些參考依據(jù)。
【作者單位】: 天津大學電氣與自動化工程學院;
【分類號】:TM341
【正文快照】: 限元法;溫度場0引言盤式電機不同于傳統(tǒng)圓柱式電機的徑向磁通結(jié)構(gòu),是軸向磁通電機。作為一種現(xiàn)代高性能伺服電機和大力矩直接驅(qū)動電機,由于體積小、功率密度大、效率高,并且轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動慣量小,峰值轉(zhuǎn)矩和堵轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩高,轉(zhuǎn)矩重量比大,盤式電機正在成為電機領域的研究熱點之一[1-2]。
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,本文編號:1237013
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