噴霧冷卻臨界熱流密度模型及其影響因素研究進展
本文關(guān)鍵詞:噴霧冷卻臨界熱流密度模型及其影響因素研究進展
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【摘要】:噴霧冷卻是解決電子元器件等高熱流密度散熱問題的關(guān)鍵技術(shù)。CHF(臨界熱流密度)對應(yīng)著噴霧冷卻換熱曲線的最高點,代表了噴霧冷卻的最大換熱能力,對指導(dǎo)噴霧冷卻的實際應(yīng)用和偏小冷卻系統(tǒng)體積均具有重要意義。本文綜述了國內(nèi)外現(xiàn)有的CHF理論模型和經(jīng)驗?zāi)P?分析了噴嘴特性、噴霧傾角、熱源表面結(jié)構(gòu)和循環(huán)工質(zhì)類型對CHF的影響,指出了今后的研究方向。
【作者單位】: 上海理工大學(xué)制冷技術(shù)研究所;
【關(guān)鍵詞】: 噴霧冷卻 臨界熱流密度 綜述 噴嘴特性 傾斜噴霧 表面結(jié)構(gòu)
【基金】:國家自然科學(xué)基金資助(No.50706028)
【分類號】:TN603;TK124
【正文快照】: 自1948年半導(dǎo)體器件問世以來,電子制造技術(shù)和工藝水平的不斷提高,電子器件朝著高集成化、小型化和輕量化的方向發(fā)展,與此同時,電子器件的功率及散熱量也在不斷增加,新一代電子設(shè)備的熱流密度高達106~107 W/m。所以高熱流密度電子器件的散熱與冷卻問題越來越突出,相關(guān)研究一直
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,本文編號:1056767
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