本文關(guān)鍵詞：不同基底溫度對Ti薄膜表面形貌及殘余應(yīng)力的影響（英文）

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【摘要】：采用納米壓痕法中的Suresh模型和Lee模型研究不同基底溫度對直流磁控濺射制備的Ti薄膜中殘余應(yīng)力大小及分布的影響。將壓痕法計算結(jié)果與曲率法結(jié)果進行比較研究,同時采用原子力顯微鏡和X射線衍射儀對Ti薄膜的表面形貌及相結(jié)構(gòu)進行分析。結(jié)果表明:Suresh模型計算得到的Ti薄膜殘余應(yīng)力值與曲率法結(jié)果最為接近,因此Suresh模型更適合測量Ti薄膜中的殘余應(yīng)力。結(jié)合納米壓痕和顯微結(jié)構(gòu)的分析發(fā)現(xiàn),隨著Ti薄膜基底溫度的升高,Ti薄膜的晶粒尺寸先增大后變小,殘余應(yīng)力則從壓應(yīng)力轉(zhuǎn)變?yōu)槔瓚?yīng)力。
【作者單位】： 哈爾濱工程大學(xué);裝甲兵工程學(xué)院裝備再制造技術(shù)國防科技重點實驗室;中國地質(zhì)大學(xué)(北京);
【關(guān)鍵詞】： 納米壓痕 曲率法 殘余應(yīng)力 薄膜
【基金】：National Natural Science Foundation of Beijing(3120001) National Natural Science Foundation of China(51275105) Distinguished Young Scholars of National Natural Science Foundation of China(51125023)
【分類號】：TB383.2
【正文快照】： With the development of optoelectronic technology,theapplications of thin films to optics and electronic devicesare found everywhere.However,residual stress exists inalmost all films,due to the lattice mismatch or differentthermal expansion coefficients

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本文編號：991986