本文關(guān)鍵詞：金剛石顆粒復(fù)合封裝材料的研究與進(jìn)展

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【摘要】：對(duì)目前金剛石在電子封裝材料中的國(guó)內(nèi)外研究開發(fā)和應(yīng)用現(xiàn)狀進(jìn)行總結(jié),概要介紹其在封裝材料中的基本作用和原理,重點(diǎn)探討金剛石在封裝材料中應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)和對(duì)超硬材料及制品行業(yè)的影響。
【作者單位】： 河南工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 電子封裝材料 金剛石 復(fù)合材料
【分類號(hào)】：TQ163;TB33
【正文快照】：

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本文編號(hào)：942663