本文關(guān)鍵詞：大面積仿生結(jié)構(gòu)特征參數(shù)檢測及表面性能研究

  更多相關(guān)文章： 激光干涉 大面積 仿生結(jié)構(gòu) 特征參數(shù)

【摘要】：利用激光干涉光刻成本低、高效率和分辨率高的優(yōu)點,分別在單晶硅和非晶硅薄膜表面進行光刻實驗并實現(xiàn)大面拼接,對實驗樣品特征參數(shù)進行檢測,研究參數(shù)對可見光波段反射率和表面潤濕性的影響。論文介紹了減反射和潤濕性兩種仿生結(jié)構(gòu)的研究現(xiàn)狀、總結(jié)了微納結(jié)構(gòu)特征參數(shù)的檢測方法。以激光干涉理論為基礎(chǔ),利用計算機對干涉圖形進行模擬仿真。通過改變相關(guān)干涉參數(shù),模擬出各參數(shù)設(shè)置下的二維、三維光強分布圖及對應(yīng)的光強分布曲線,搭建干涉光路,在單晶硅表面進行干涉實驗。在單晶硅研究的基礎(chǔ)上對非晶硅薄膜表面改性,并研究其減反射性。使用二維微位移平臺進行大面積拼接實驗,從而實現(xiàn)大面積仿生結(jié)構(gòu)的制備。用掃描電鏡(SEM)、原子力顯微鏡(AFM)對激光刻蝕后的單晶硅和非晶硅薄膜表面結(jié)構(gòu)特征參數(shù)進行檢測,并使用反射率測量儀、接觸角測量儀對改性后的單晶硅和非晶硅薄膜表面反射率和潤濕性進行測量,分析結(jié)構(gòu)特征參數(shù)對減反射性能和潤濕性的影響。
【關(guān)鍵詞】：激光干涉 大面積 仿生結(jié)構(gòu) 特征參數(shù)
【學(xué)位授予單位】：長春理工大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號】：TN249;TB383.2
【目錄】：

• 摘要4-5
• ABSTRACT5-8
• 第一章 緒論8-14
• 1.1 研究背景8
• 1.2 仿生結(jié)構(gòu)的研究現(xiàn)狀8-11
• 1.2.1 國內(nèi)外減反射結(jié)構(gòu)研究現(xiàn)狀8-10
• 1.2.2 國內(nèi)外超疏水結(jié)構(gòu)研究現(xiàn)狀10-11
• 1.3 微納結(jié)構(gòu)特征參數(shù)檢測方法11-13
• 1.3.1 按接觸檢測方法11-12
• 1.3.2 非接觸檢測方法12-13
• 1.4 論文主要內(nèi)容13-14
• 第二章 激光干涉原理、模擬仿真及結(jié)構(gòu)的制備14-28
• 2.1 引言14
• 2.2 激光干涉原理14-17
• 2.3 激光干涉MATLAB模擬17-22
• 2.4 仿生結(jié)構(gòu)的制備22-27
• 2.4.1 單晶硅光刻實驗22-25
• 2.4.2 非晶硅薄膜表面光刻實驗25-27
• 2.5 本章小結(jié)27-28
• 第三章 大面積仿生結(jié)構(gòu)的實現(xiàn)28-33
• 3.1 引言28
• 3.2 軟硬件系統(tǒng)的搭建及控制28-31
• 3.2.1 軟硬件系統(tǒng)的構(gòu)成28-29
• 3.2.2 軟硬件系統(tǒng)的控制29-31
• 3.2.2.1 硬件部分控制29-30
• 3.2.2.2 軟件部分控制30-31
• 3.3 大面積拼接的實現(xiàn)31-32
• 3.4 小結(jié)32-33
• 第四章 特征參數(shù)的測量及表面性能分析33-43
• 4.1 引言33-34
• 4.2 微納結(jié)構(gòu)特征參數(shù)的提取34-38
• 4.2.1 樣品表面特征參數(shù)檢測方法34-35
• 4.2.2 樣品表面結(jié)構(gòu)周期、深度的提取及分析35-38
• 4.3 微納結(jié)構(gòu)表面性能分析38-42
• 4.3.1 反射率、潤濕性測量方法38-39
• 4.3.2 單晶硅和非晶硅薄膜表面反射率和潤濕性39-42
• 4.4 小結(jié)42-43
• 第五章 總結(jié)與展望43-44
• 參考文獻44-47
• 致謝47

，

本文編號：880888