本文關(guān)鍵詞：新型輕質(zhì)低膨脹高導(dǎo)熱電子封裝材料的研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

中南大學(xué) 博士學(xué)位論文 新型輕質(zhì)低膨脹高導(dǎo)熱電子封裝材料的研究 姓名：楊伏良 申請學(xué)位級別：博士 專業(yè)：材料學(xué) 指導(dǎo)教師：易丹青 20070201 摘要 摘要 對于航空航天飛行器領(lǐng)域使用的電子封裝材料，在滿足低膨脹、 高熱導(dǎo)等基本要求的同時(shí)，還要滿足材料氣密性與強(qiáng)度的要求，而且 輕質(zhì)是其首要問題。高硅鋁合金作為輕質(zhì)電子封裝材料，，不但可通過 改變合金成分實(shí)現(xiàn)材料物理性能設(shè)計(jì)，而且兼有優(yōu)異的綜合性能。高 硅鋁合金材料的低膨脹主要通過提高合金中硅含量來實(shí)現(xiàn)，但隨著硅 含量增加，一是加工脆性增大，難以成材，二是熱導(dǎo)性能隨之降低， 這是一對突出的矛盾，從而制約了其應(yīng)用。本文研究的低密度、低膨 脹、高熱導(dǎo)高硅鋁合金材料是航空航天電子封裝材料重要的發(fā)展方 向，其科學(xué)理論與制備技術(shù)研究具有重要的科學(xué)意義和應(yīng)用價(jià)值。 論文結(jié)合軍工項(xiàng)目 低密度低膨脹高熱導(dǎo)高硅鋁合金電子封裝材 料 的研究任務(wù)，針對高硅鋁合金電子封裝材料制備與應(yīng)用中存在的 問題，主要做了如下研究工作： 采用粉末冶金與真空包套熱擠壓相結(jié)合的方法制備了二元高硅 鋁合金材料，并系統(tǒng)研究了擠壓溫度、粉末粒度與Si含量對材料組 織及性能的影響，結(jié)果表明，選擇硅含量較低的合金，解決了加工成 形及導(dǎo)熱系數(shù)問題，但材料膨脹系數(shù)及抗拉強(qiáng)度不能滿足電子封裝材 料使用要求。 為了提高合金材

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