新型半導(dǎo)體材料的制備及性能研究
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《上海交通大學(xué)》 2012年
新型半導(dǎo)體材料的制備及性能研究
俞笑竹
【摘要】:氮化銦(InN)、氫化納米硅(nc-Si:H)以及石墨烯薄膜作為近年來新型半導(dǎo)體材料的代表,受到人們的廣泛關(guān)注。本文采用射頻磁控濺射(RF Magnetron Sputtering)、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)和FTF(face-to-face)外延生長方法分別制備了InN、nc-Si:H和石墨烯薄膜,并結(jié)合X射線衍射(XRD)、原子力顯微鏡(AFM)、低能電子衍射(LEED)、拉曼光譜及角分辨光電子能譜(ARPES)等諸多實(shí)驗(yàn)手段,研究了薄膜的生長機(jī)理及制備過程中各工藝參數(shù)對(duì)材料結(jié)構(gòu)和性能的影響。另外,利用深低溫強(qiáng)磁場下的變溫變磁場霍爾效應(yīng)測量,運(yùn)用弱局域化理論和量子干涉理論,我們對(duì)InN和nc-Si:H材料中的載流子輸運(yùn)特性進(jìn)行了深入的分析。 在Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體中,氮化銦(InN)是性能優(yōu)良的新型半導(dǎo)體材料,不僅在光電子器件方面有重要作用,而且在超高速微電子器件、超高頻微波器件以及在光電集成上都有著十分廣闊的應(yīng)用前景。由于InN較低的熱分解溫度(600℃),控制生長在較低溫度環(huán)境下進(jìn)行對(duì)于InN薄膜至關(guān)重要,這里我們采用能夠?qū)崿F(xiàn)低溫生長的射頻磁控濺射技術(shù)來制備InN材料。通過比較一系列不同濺射氣壓和襯底溫度條件下獲得的樣品的結(jié)晶狀況和表面形貌,我們發(fā)現(xiàn)10mTorr為最佳濺射氣壓條件,此時(shí)InN的結(jié)晶度最高。最優(yōu)的襯底溫度隨濺射氣壓的變化而變化,總體上的趨勢是較低的襯底溫度將有利于高質(zhì)量晶體InN薄膜的生長。 在薄膜制備過程中不可避免會(huì)引入各種雜質(zhì)或缺陷,造成結(jié)構(gòu)的無序性,借助于變溫變磁場霍爾測量手段,我們研究了無序?qū)nN材料中載流子輸運(yùn)的影響。測量結(jié)果顯示,InN薄膜在低溫下表現(xiàn)出反常的磁致電導(dǎo)。根據(jù)弱局域化理論,低溫下晶格振動(dòng)被抑制,彈性散射強(qiáng)于非彈性散射,電子波的相位記憶可引起強(qiáng)烈的量子干涉效應(yīng)而令電子趨向于停留在原地。在外磁場作用下,電子波因獲得附加相位而導(dǎo)致時(shí)間反演不變性被破壞,形成正的磁致電導(dǎo)。當(dāng)系統(tǒng)中存在自旋軌道耦合作用時(shí),由此產(chǎn)生的電子自旋弛豫則形成負(fù)的磁致電導(dǎo)。運(yùn)用相應(yīng)的理論模型,我們從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)中提取出了電子的非彈性散射時(shí)間?紤]到三維體系中,非彈性散射過程以電子-聲子散射為主,我們由此分析出電子-聲子散射率(τe-ph-1)隨無序程度的變化關(guān)系。對(duì)于InN薄膜構(gòu)成的無序半導(dǎo)體系統(tǒng),在較有序(qTl1)的樣品中,電聲子散射率τe-ph-1符τe-ph-1∝T310,隨著樣品越來越無序(qTl1),τe-ph-1將遵循規(guī)τe-ph-1∝T21-1。該結(jié)果與Sergeev等人提出的相關(guān)電子弛豫理論完全符合,在實(shí)驗(yàn)上驗(yàn)證了該理論的正確。 硅量子點(diǎn)薄膜代表了當(dāng)今半導(dǎo)體材料低維度化的發(fā)展方向。氫化納米硅(nc-Si:H)薄膜是納米尺寸的硅晶粒鑲嵌在氫化非晶硅(a-Si:H)無序網(wǎng)絡(luò)中形成的一種新型低維人工半導(dǎo)體材料,屬于自然量子點(diǎn)系統(tǒng)。 等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)作為工業(yè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的技術(shù),是制備nc-Si:H薄膜的常用方法之一。對(duì)薄膜生長的熱力學(xué)過程分析表明,nc-Si:H薄膜的生長存在正、逆兩個(gè)反應(yīng)方向:正向反應(yīng)是硅烷(SiH4)的等離子體分解及硅薄膜的沉積過程,逆向反應(yīng)則是等離子體中的氫基團(tuán)將生成膜中鍵合較弱的硅—硅(Si-Si)鍵刻蝕掉的過程。nc-Si:H薄膜的形成就是正、逆反應(yīng)間制約和競爭的綜合結(jié)果。氫原子對(duì)單晶硅納米顆粒的形成有著重要的作用,不僅提供薄膜晶化所需要的能量,而且還參與控制硅晶粒的成核和晶粒的成長。 硅納米晶粒的形成不僅改善了nc-Si:H薄膜的無序程度,同時(shí)也使其表現(xiàn)出許多獨(dú)特的電學(xué)和電輸運(yùn)方面的性質(zhì)。我們利用變溫變磁場霍爾測量研究了nc-Si:H薄膜中載流子的自旋弛豫機(jī)制。低溫下,硅量子點(diǎn)結(jié)構(gòu)中的電子傳輸表現(xiàn)出準(zhǔn)二維的跳躍電導(dǎo)行為,并在外磁場作用下,表現(xiàn)出反弱局域化現(xiàn)象。根據(jù)HLN理論,我們對(duì)此量子輸運(yùn)效應(yīng)進(jìn)行了計(jì)算并成功擬合了磁致電導(dǎo)率數(shù)據(jù),提取出兩個(gè)重要的輸運(yùn)參數(shù)——非彈性散射率τi-1和自旋-軌道散射τso-1。τi-1隨溫度的變化規(guī)律顯示,硅量子點(diǎn)系統(tǒng)中的電子退相干過程是以三通道相互作用為主的小能量傳輸過程。自旋-軌道散射τso-1隨溫度(1/T)衰減并趨于飽和的行為則說明,自旋弛豫過程不僅發(fā)生于電子在量子點(diǎn)間的跳躍,而且還發(fā)生在硅量子點(diǎn)內(nèi)部。 在本文最后,我們研究了石墨烯材料的制備。石墨烯是一種碳原子緊密堆積而成的二維蜂窩狀晶格結(jié)構(gòu)碳質(zhì)材料,是富勒烯、碳納米管、石墨等其他碳的同素異形體的基本組成單元。作為一種特殊的零帶隙半導(dǎo)體,石墨烯自2004年被發(fā)現(xiàn)可獨(dú)立存在以來,即成為化學(xué)、材料科學(xué)及物理學(xué)領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。 大尺寸模板生長是石墨烯材料在器件應(yīng)用中的主要障礙,因此如何制備大面積高質(zhì)量的石墨烯便成為目前的研究重心之一。在眾多制備方法中,碳化硅(SiC)外延石墨烯生長被普遍認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)工業(yè)化制備和生產(chǎn)的最有效途徑之一。碳化硅外延生長是通過高溫加熱單晶SiC使其表面分解,硅原子蒸發(fā)逃逸后,剩下的碳原子經(jīng)過結(jié)構(gòu)重組形成石墨烯層。通常真空條件下制備出的石墨烯薄膜尺寸不超過100nm。本文中,我們提出了一種新的制備技術(shù)——FTF (face-to-face)外延生長,成功制備出了微米量級(jí)大小的石墨烯晶片。這種方法通過將兩個(gè)等大小的SiC晶片襯底Si面相對(duì)地平行疊加,利用一定溫度下SiC表面的同質(zhì)外延生長,大大改善了其表面平整度;同時(shí)晶片間的狹小空間限制了Si的逃逸,降低了Si原子的蒸發(fā)速度,從而有利于高質(zhì)量大面積石墨烯的形成。FTF外延生長法簡單、直接、成本低廉,有望實(shí)現(xiàn)石墨烯的批量生產(chǎn)。 以上研究得到了國家自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目(10734020和11074169),科技部國家基礎(chǔ)研究重大計(jì)劃課題(2010CB933702),以及上海市科委重點(diǎn)項(xiàng)目(06JC14039)的資助。
【關(guān)鍵詞】:
【學(xué)位授予單位】:上海交通大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:博士
【學(xué)位授予年份】:2012
【分類號(hào)】:TN304.05
【目錄】:
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10 崔曉英;;SiC半導(dǎo)體材料和工藝的發(fā)展?fàn)顩r[J];電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn);2007年04期
中國重要會(huì)議論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條
1 盛定儀;譚吉春;楊雨川;楊耿;;功率PIN二極管PSPICE子電路模型[A];2007年全國微波毫米波會(huì)議論文集(上冊(cè))[C];2007年
2 胡睿;張華明;王關(guān)全;熊曉玲;楊玉青;魏洪源;;一種用于曲面核電池的鎳膜制備工藝初探[A];第十屆中國核靶技術(shù)學(xué)術(shù)交流會(huì)摘要集[C];2009年
3 丁瑞雪;楊銀堂;韓茹;;6H-SiC體材料ICP刻蝕技術(shù)[A];第十五屆全國化合物半導(dǎo)體材料,微波器件和光電器件學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2008年
4 陳接勝;;微孔晶體SAPO-44對(duì)Se及HgI_2半導(dǎo)體粒子的組裝[A];材料科學(xué)與工程技術(shù)——中國科協(xié)第三屆青年學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];1998年
5 羅妙宣;王華;夏華麗;;LED顯示技術(shù)及其發(fā)展趨勢[A];2005年中國科協(xié)學(xué)術(shù)年會(huì)論文集第8分會(huì)場光固化與數(shù)字成像技術(shù)及其應(yīng)用論文集[C];2005年
6 禹燁;牛燕雄;張鵬;劉杰;;強(qiáng)激光輻照半導(dǎo)體材料的熱沖擊效應(yīng)研究[A];中國光學(xué)學(xué)會(huì)2006年學(xué)術(shù)大會(huì)論文摘要集[C];2006年
7 張敏;班士良;;壓力下應(yīng)變異質(zhì)結(jié)中施主雜質(zhì)態(tài)的Stark效應(yīng)[A];第11屆全國發(fā)光學(xué)學(xué)術(shù)會(huì)議論文摘要集[C];2007年
8 李劍鋒;孫濤;;半導(dǎo)體生產(chǎn)對(duì)石英制品的要求[A];第四屆高新技術(shù)用硅質(zhì)材料及石英制品技術(shù)與市場研討會(huì)論文集[C];2006年
9 邵云東;王柱;;用正電子湮沒技術(shù)研究半導(dǎo)體材料GaSb的微結(jié)構(gòu)[A];第九屆全國正電子譜學(xué)會(huì)議論文集[C];2005年
10 張小章;鄧寧;周明勝;;同位素純硅半導(dǎo)體器件研制及性能測試[A];中國科協(xié)2005年學(xué)術(shù)年會(huì)論文集——核科技、核應(yīng)用、核經(jīng)濟(jì)論壇[C];2005年
中國重要報(bào)紙全文數(shù)據(jù)庫 前10條
1 劉一梅;[N];中國化工報(bào);2007年
2 手心;[N];廣東建設(shè)報(bào);2007年
3 本報(bào)記者 薛景照;[N];中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)導(dǎo)報(bào);2002年
4 記者 李新安 通訊員 姜輝 杜松梅;[N];伊犁日?qǐng)?bào)(漢);2006年
5 特約記者 寧曉霞;[N];電腦報(bào);2004年
6 周杰倫;[N];廣東建設(shè)報(bào);2002年
7 肖開金;[N];中國礦業(yè)報(bào);2004年
8 記者 張慶華 通訊員 蘇偉;[N];伊犁日?qǐng)?bào)(漢);2008年
9 青文;[N];國際經(jīng)貿(mào)消息;2001年
10 祖強(qiáng);[N];中國電子報(bào);2003年
中國博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條
1 俞笑竹;新型半導(dǎo)體材料的制備及性能研究[D];上海交通大學(xué);2012年
2 孔晉芳;氧化鋅基半導(dǎo)體材料的拉曼光譜研究[D];上海交通大學(xué);2009年
3 俞琳;非磁性離子摻雜寬帶隙半導(dǎo)體磁性的第一性原理研究[D];山東大學(xué);2010年
4 陳小慶;寬帶隙半導(dǎo)體SiC和ZnO的光電性質(zhì)及摻雜研究[D];中國科學(xué)技術(shù)大學(xué);2010年
5 席巖;石墨烯及類石墨烯量子點(diǎn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和自旋調(diào)控的第一性原理研究[D];山東大學(xué);2013年
6 賴康榮;幾種鉍基半導(dǎo)體材料的電子結(jié)構(gòu)及光催化性質(zhì)的理論研究[D];山東大學(xué);2012年
7 郭立強(qiáng);納米硅薄膜太陽電池優(yōu)化研究[D];江蘇大學(xué);2012年
8 王威;配位型有機(jī)/無機(jī)復(fù)合半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)與性質(zhì)研究[D];清華大學(xué);2009年
9 朱金廣;多層半導(dǎo)體材料中光學(xué)聲子的輔助共振隧穿[D];內(nèi)蒙古大學(xué);2012年
10 劉金章;一維納米功能材料的制備與特性研究[D];蘭州大學(xué);2006年
中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條
1 朱芳;有機(jī)功能半導(dǎo)體材料的設(shè)計(jì)合成與性能研究[D];大連理工大學(xué);2010年
2 陳雪萌;用LPCVD法在硅襯底上生長3C-Sic[D];西安理工大學(xué);2002年
3 李改葉;AL_2O_3-SiC復(fù)合材料結(jié)構(gòu)與性能的研究[D];武漢科技大學(xué);2004年
4 劉海林;反應(yīng)燒結(jié)碳化硅凝膠注模成型工藝及燒結(jié)體性能研究[D];中國建筑材料科學(xué)研究院;2004年
5 陳美良;有機(jī)—無機(jī)半導(dǎo)體材料界面的結(jié)構(gòu)和電子態(tài)研究[D];浙江大學(xué);2009年
6 辛峰;碳化硅非線性電阻滅磁系統(tǒng)在線監(jiān)測研究[D];華北電力大學(xué)(北京);2010年
7 王一鵬;等離子體浸沒注入技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體材料的改性研究[D];復(fù)旦大學(xué);2010年
8 程小強(qiáng);多晶硅源漏SiC N-MOSFET關(guān)鍵技術(shù)研究[D];西安電子科技大學(xué);2007年
9 張明亮;硅系合金生產(chǎn)中SiC的生成及其對(duì)爐內(nèi)反應(yīng)的影響[D];內(nèi)蒙古科技大學(xué);2007年
10 鄭勇;高比表面積碳化硅的合成及在氨合成反應(yīng)的應(yīng)用[D];福建師范大學(xué);2007年
本文關(guān)鍵詞:新型半導(dǎo)體材料的制備及性能研究,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
本文編號(hào):81251
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