發(fā)布時間：2017-08-26 20:05

  本文關(guān)鍵詞：纖維狀CuO組織對AgCuO電觸頭材料力學(xué)及電接觸性能的影響

  更多相關(guān)文章： 反應(yīng)合成法 熱加工 銀氧化銅 力學(xué)性能 電接觸性能 電弧侵蝕形貌

【摘要】：銀氧化銅(AgCuO)復(fù)合材料是一種新型、環(huán)保的電觸頭材料,電阻率(≤2.18μΩ·cm)明顯低于同質(zhì)量分?jǐn)?shù)的AgSnO2(≤2.40μΩ·cm)電觸頭材料。由于氧化銅具有穩(wěn)定性好、與銀基體界面潤濕性好、價格低廉、原材料豐富等特點使得AgCuO電觸頭材料的開發(fā)與應(yīng)用成為了一個熱點。本論文采用反應(yīng)合成法與熱加工工藝來制備含有纖維狀CuO組織的AgCuO(10)復(fù)合材料,研究顯示,纖維狀CuO組織的存在使得AgCuO復(fù)合材料在力學(xué)和電接觸性能上都有所提高。在力學(xué)性能方面,分別對AgCuO的顯微硬度、抗拉強度、斷后延伸率等進(jìn)行測試。發(fā)現(xiàn)本研究制備的AgCuO復(fù)合材料顯微硬度的變化與纖維狀CuO含量所占比例的高低變化趨勢基本吻合；纖維狀CuO組織含量較高,纖維狀CuO組織長徑比較大、纖維組織排布較為致密的試樣,其抗拉強度越高；纖維狀CuO組織含量高的試樣斷后延伸率較大。在電接觸性能方面,本論文分別對AgCuO的接觸電阻、抗熔焊性能、材料轉(zhuǎn)移特性進(jìn)行測試。結(jié)果顯示,纖維狀CuO組織含量高的試樣接觸電阻在低電壓條件下較為穩(wěn)定；其抗熔焊性能較為出色；在小于10A時,觸頭材料只發(fā)生轉(zhuǎn)移不發(fā)生損耗,而高于20A時,試驗觸頭均出現(xiàn)較大的損耗,而纖維狀CuO組織的含量高低對材料轉(zhuǎn)移的影響只出現(xiàn)在電流條件為10A-20A的范圍內(nèi)。在電弧侵蝕形貌特征方面,低電壓條件下,觸頭陽極表現(xiàn)出明顯的凹坑,而陰極表面則出現(xiàn)了電弧侵蝕中較為常見的火山口形貌特征,同時陰、陽極觸頭表面出現(xiàn)了漿糊狀尖峰結(jié)構(gòu)。另外發(fā)現(xiàn)纖維狀CuO組織含量高的觸頭,陽極侵蝕后形成凹坑直徑小。本研究對實現(xiàn)AgCuO電觸頭材料低成本、規(guī)模化的生產(chǎn)提供了參考,對于促進(jìn)AgCuO材料的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用具有一定的實際意義與應(yīng)用價值。
【關(guān)鍵詞】：反應(yīng)合成法 熱加工 銀氧化銅 力學(xué)性能 電接觸性能 電弧侵蝕形貌
【學(xué)位授予單位】：昆明理工大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號】：TM503.5;TB33
【目錄】：

• 摘要5-6
• Abstract6-11
• 第一章 緒論11-29
• 1.1 引言11-12
• 1.2 電觸頭材料的發(fā)展?fàn)顩r12-15
• 1.2.1 AgSnO_2電觸頭材料研究應(yīng)用現(xiàn)狀12-13
• 1.2.2 AgZnO電觸頭材料研究應(yīng)用現(xiàn)狀13
• 1.2.3 AgCuO電觸頭材料研究應(yīng)用現(xiàn)狀13-14
• 1.2.4 其他銀金屬氧化物電觸頭材料研究現(xiàn)狀14-15
• 1.2.5 復(fù)相AgMeO電觸頭復(fù)合材料研究現(xiàn)狀15
• 1.3 電接觸理論概述15-23
• 1.3.1 接觸電阻理論16-19
• 1.3.2 觸頭材料的侵蝕理論19-21
• 1.3.3 觸頭表面動力學(xué)特性21-23
• 1.4 電觸頭材料的制備方法23-26
• 1.4.1 粉末冶金法24
• 1.4.2 合金內(nèi)氧化法24-25
• 1.4.3 共沉淀法25-26
• 1.4.4 機械合金化法26
• 1.5 原位合成技術(shù)簡介26-27
• 1.6 本課題研究的目的及意義27
• 1.7 課題來源及研究內(nèi)容27-29
• 1.7.1 課題來源27
• 1.7.2 研究內(nèi)容27-29
• 第二章 實驗方案29-37
• 2.1 原料29
• 2.2 AgCuO電觸頭材料的制備29-33
• 2.2.1 混料29
• 2.2.2 錠坯壓結(jié)29
• 2.2.3 錠坯的反應(yīng)合成29
• 2.2.4 復(fù)壓復(fù)燒29
• 2.2.5 擠壓29-30
• 2.2.6 絲材拉拔30-31
• 2.2.7 鉚釘型復(fù)合觸點制備31-32
• 2.2.8 成品后處理32
• 2.2.9 試樣編號32-33
• 2.3 分析測試33-37
• 2.3.1 密度測試33
• 2.3.2 硬度測試33
• 2.3.3 抗拉強度測試33-34
• 2.3.4 斷后伸長率測試34
• 2.3.5 顯微組織分析34
• 2.3.6 相組成分析34
• 2.3.7 電接觸性能測試34-35
• 2.3.8 AgCuO電觸頭損耗量測試35
• 2.3.9 電弧侵蝕形貌及微區(qū)成分分析35-37
• 第三章 AgCuO的組織纖維化及力學(xué)性能分析37-53
• 3.1 纖維狀CuO含量分析37-42
• 3.1.1 計算標(biāo)準(zhǔn)選擇37-38
• 3.1.2 計算軟件選擇38
• 3.1.3 計算過程38-40
• 3.1.4 計算結(jié)果與誤差分析40-42
• 3.2 致密度分析42-44
• 3.3 微硬度分析44-45
• 3.4 抗拉強度分析45-49
• 3.5 斷后延伸率分析49-52
• 3.6 本章小結(jié)52-53
• 第四章 AgCuO的顯微組織53-64
• 4.1 物相分析53-54
• 4.2 顯微組織分析54-57
• 4.2.1 AgCuO棒材顯微組織54-56
• 4.2.2 AgCuO絲材顯微組織56-57
• 4.3 AgCuO絲材斷口形貌特征分析57-58
• 4.4 電弧侵蝕形貌分析58-62
• 4.4.1 電流條件對AgCuO觸頭電弧侵蝕形貌的影響58-61
• 4.4.2 纖維狀CuO組織對AgCuO觸頭侵蝕形貌的影響61-62
• 4.5 本章小結(jié)62-64
• 第五章 AgCuO的電接觸性能分析64-74
• 5.1 抗熔焊性能64-67
• 5.2 接觸電阻67-69
• 5.3 材料轉(zhuǎn)移特性69-73
• 5.4 本章小結(jié)73-74
• 第六章 結(jié)論與展望74-76
• 6.1 結(jié)論74-75
• 6.2 展望75-76
• 致謝76-77
• 參考文獻(xiàn)77-84
• 附錄 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文以及獎勵84

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3 付，

本文編號：742721