凹凸棒石改性聚乳酸的結(jié)構(gòu)和性能研究
本文關(guān)鍵詞:凹凸棒石改性聚乳酸的結(jié)構(gòu)和性能研究
更多相關(guān)文章: 聚乳酸 凹凸棒石 納米復(fù)合材料 結(jié)構(gòu) 性能
【摘要】:聚乳酸(PLA)被稱為新世紀(jì)最有前途的新型包裝材料和生物醫(yī)用材料。但是,PLA制品存在質(zhì)脆、結(jié)晶速率慢、耐熱性能差和親水性能差等缺陷,這些缺陷嚴(yán)重限制了PLA作為通用塑料的廣泛使用。本文以天然一維無(wú)機(jī)納米粒子凹凸棒石(PA)同時(shí)作為PLA基體的異相成核劑和納米填料,通過(guò)熔融共混制備了PLA/PA納米復(fù)合材料。SEM和TEM結(jié)果表明,當(dāng)PA含量為3 wt%時(shí),可均勻分散在PLA基體中。通過(guò)紅外光譜和XPS分析證實(shí)了PA納米粒子表面的羥基與PLA基體中的羰基形成了氫鍵作用,當(dāng)PA含量為3 wt%時(shí),相互作用最強(qiáng),促進(jìn)了PA與PLA之間的相容性。PLA/PA納米復(fù)合材料的力學(xué)性能研究結(jié)果表明添加PA納米粒子提高了PLA/PA納米復(fù)合材料力學(xué)性能,使得PLA分子從脆性材料向韌性材料轉(zhuǎn)變,擴(kuò)寬了PLA的應(yīng)用領(lǐng)域。流變結(jié)果表明PLA/PA納米復(fù)合材料的復(fù)數(shù)黏度均高于純PLA的復(fù)數(shù)黏度,并且隨著PA添加量的增加呈現(xiàn)先增加后降低的趨勢(shì),這種趨勢(shì)在低頻區(qū)比高頻區(qū)明顯的多,說(shuō)明PA在PLA基體中形成了網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),從而提高了PLA/PA納米復(fù)合材料的熔體黏度。在低剪切頻率區(qū),PLA/PA納米復(fù)合材料的儲(chǔ)能模量明顯高于純PLA的儲(chǔ)能模量,并且隨著PA含量的增加呈現(xiàn)先增加后降低的趨勢(shì),表明PA與PLA基體具有良好的相互作用,形成一定的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),使得PLA分子鏈的自由運(yùn)動(dòng)受到影響,使儲(chǔ)能模量明顯高于純PLA的儲(chǔ)能模量。添加PA納米粒子能改善PLA的熱穩(wěn)定性,當(dāng)添加3 wt%PA時(shí),復(fù)合材料的熱分解溫度比純PLA提高了11℃。添加PA納米粒子提高了PLA的結(jié)晶速率,在130℃時(shí),含3 wt%PA的復(fù)合材料的t_(1/2)為4.73 min,相比于純PLA的18.54 min加快了13.81 min,結(jié)晶速度提高了74.5%,說(shuō)明PA對(duì)PLA具有較好的異相成核作用,減小了PLA/PA納米復(fù)合材料的球晶尺寸。相比于純PLA,PLA/PA納米復(fù)合材料顯示出了良好的熱穩(wěn)定性、結(jié)晶速率和力學(xué)性能,有望替代通用塑料應(yīng)用于食品包裝等領(lǐng)域。本研究結(jié)果可為PLA產(chǎn)品的物理改性和應(yīng)用研發(fā)提供理論依據(jù)和技術(shù)指導(dǎo)。
【關(guān)鍵詞】:聚乳酸 凹凸棒石 納米復(fù)合材料 結(jié)構(gòu) 性能
【學(xué)位授予單位】:蘭州交通大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號(hào)】:TB332
【目錄】:
- 摘要4-5
- Abstract5-8
- 1 引言8-23
- 1.1 聚乳酸(PLA)的研究進(jìn)展9-20
- 1.1.1 PLA的合成方法9-11
- 1.1.2 PLA的物理性質(zhì)及其結(jié)構(gòu)特征11-12
- 1.1.3 PLA的晶體結(jié)構(gòu)12
- 1.1.4 PLA的結(jié)晶性能和熔融行為12-16
- 1.1.5 PLA的流變特性16-17
- 1.1.6 PLA的改性研究17-20
- 1.2 凹凸棒石及其改性高分子材料研究20-22
- 1.3 本論文的研究思路和研究方法22-23
- 2 實(shí)驗(yàn)部分23-27
- 2.1 實(shí)驗(yàn)原料23-24
- 2.2 PLA/PA納米復(fù)合材料的制備方法24
- 2.3 主要實(shí)驗(yàn)設(shè)備24
- 2.4 測(cè)試與表征24-27
- 2.4.1 力學(xué)性能測(cè)試24-25
- 2.4.2 動(dòng)態(tài)力學(xué)測(cè)試25
- 2.4.3 掃描電鏡和透射電鏡觀察微觀形貌25
- 2.4.4 傅立葉變換紅外光譜分析(FT-IR)25
- 2.4.5 流變性能分析25
- 2.4.6 差示掃描量熱儀分析(DSC)25-26
- 2.4.7 偏光顯微鏡(POM)觀察26
- 2.4.8 熱穩(wěn)定性分析(TGA)26-27
- 3 PLA/PA納米復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能研究27-40
- 3.1 PLA/PA納米復(fù)合材料的SEM與TEM分析27-28
- 3.2 PLA/PA納米復(fù)合材料的FT-IR分析28-32
- 3.3 PLA/PA納米復(fù)合材料的XPS分析32-37
- 3.4 PLA/PA納米復(fù)合材料的力學(xué)性能37-38
- 3.5 PLA/PA納米復(fù)合材料的動(dòng)態(tài)力學(xué)性能38-39
- 3.6 本章小結(jié)39-40
- 4 PLA/PA納米復(fù)合材料的流變性能、熱學(xué)性能和結(jié)晶行為研究40-51
- 4.1 PLA和PLA/PA納米復(fù)合材料的流變性能40-42
- 4.2 PLA/PA納米復(fù)合材料的熱學(xué)性能42-46
- 4.2.1 DSC分析42-45
- 4.2.2 TGA分析45-46
- 4.3 PLA/PA納米復(fù)合材料的結(jié)晶行為46-50
- 4.3.1 等溫結(jié)晶動(dòng)力學(xué)46-49
- 4.3.2 POM觀察49-50
- 4.4 本章小結(jié)50-51
- 5 結(jié)論51-53
- 致謝53-54
- 參考文獻(xiàn)54-62
- 攻讀工程碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文62
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號(hào):724982
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