本文關(guān)鍵詞：環(huán)氧基導熱絕緣復(fù)合材料的研究進展

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【摘要】：從環(huán)氧基導熱絕緣復(fù)合材料的導熱機理出發(fā),闡述了影響復(fù)合材料導熱絕緣性能的主要因素,并著重從填料與基體間的界面改性角度綜述了近幾年來環(huán)氧基導熱絕緣復(fù)合材料的研究進展。
【作者單位】： 西北工業(yè)大學理學院應(yīng)用化學系;
【關(guān)鍵詞】： 環(huán)氧樹脂 填料 界面改性 熱導率 絕緣性
【分類號】：TB332
【正文快照】： 環(huán)氧樹脂(EP)因其具有良好的黏附性、優(yōu)異的耐腐蝕性、易于和多數(shù)材料共聚且成本較低等特點,因而被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)業(yè)中。然而,隨著微電子和集成電路的不斷發(fā)展,大量電子元器件、邏輯電路體積不斷的小型化,電子設(shè)備單位體積所產(chǎn)生的熱量也會急劇增大,為此,需要散熱能力極強的

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6 朱曉亮;李光吉;袁江勇;王田甜;;PVB/Al_2O_3導熱絕緣復(fù)合材料的制備與性能研究[J];塑料工業(yè);2012年12期

7 陳封亮;正交各向異性體的機械性能與銅/匝間絕緣復(fù)合材料的實驗研究[J];合肥工業(yè)大學學報;1983年02期

8 李賓;李壯;鄭彬;潘敏;戴干策;;EVA基導熱絕緣復(fù)合材料的制備與性能研究[J];中國塑料;2007年12期

9 黃志雄,郭麗玲,周祖福;溶液聚合BMI/DDM/ER樹脂基絕緣復(fù)合材料的研究[J];玻璃鋼/復(fù)合材料;2002年01期

10 楊文彬;張凱;楊序平;白進偉;周元林;;BN/聚砜導熱絕緣復(fù)合材料的制備及性能[J];西南科技大學學報;2011年01期

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1 田磊;DMC/MVQ絕緣復(fù)合材料的制備及性能表征[D];齊齊哈爾大學;2012年

2 馬振輝;樹脂基導熱絕緣復(fù)合材料的制備與性能研究[D];河南科技大學;2012年

3 王超;Al_2O_3/ZnO填充PP導熱絕緣復(fù)合材料的制備及性能[D];合肥工業(yè)大學;2013年

4 蔡霞;導熱絕緣復(fù)合材料的制備和研究[D];蘇州大學;2015年

5 嚴從立;LED燈用導熱絕緣復(fù)合材料的研究與制備[D];北京化工大學;2013年

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本文編號：708653