本文關(guān)鍵詞：溫濕效應(yīng)下嵌入式共固化復(fù)合材料阻尼性能

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【摘要】：將溫濕環(huán)境實(shí)驗(yàn)與阻尼性能測(cè)試技術(shù)相結(jié)合,搭建了溫濕環(huán)境中嵌入式共固化復(fù)合材料阻尼性能的實(shí)驗(yàn)測(cè)試平臺(tái),提出使用最小二乘技術(shù)求解相對(duì)阻尼系數(shù)的新方法,分別探討了溫度和濕熱耦合參數(shù)對(duì)嵌入式共固化碳纖維/雙馬來酰亞胺復(fù)合材料阻尼系數(shù)的影響曲線。結(jié)果表明:嵌入式共固化復(fù)合材料的相對(duì)阻尼系數(shù)隨溫度的升高先增加再減小后增大;濕熱耦合作用下相對(duì)阻尼系數(shù)隨濕度和溫度的提高而增大。為該新型復(fù)合材料阻尼結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和全天候應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。
【作者單位】： 青島理工大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院;中國(guó)工程物理研究院;
【關(guān)鍵詞】： 嵌入式共固化阻尼復(fù)合材料 溫度 濕熱耦合 最小二乘法 阻尼系數(shù)
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金(51375248) 中國(guó)工程物理研究院項(xiàng)目(B2-2015-0112)
【分類號(hào)】：TB33
【正文快照】： 引用格式:付小靜,梁森,梁天錫.溫濕效應(yīng)下嵌入式共固化復(fù)合材料阻尼性能[J].復(fù)合材料學(xué)報(bào),2016,33(12):2781-2788.FU X J,LIANG S,LIANG T X,et al.Damping properties of embedded co-cured composites under the effect of heat and humidity[J].Acta Materiae Compositae S

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1 李p，

本文編號(hào)：700193