本文關(guān)鍵詞：電子封裝用Al-50%SiC復(fù)合材料的組織和性能（英文）

  更多相關(guān)文章： Al-%SiC復(fù)合材料 粉末冶金 熱性能 抗彎強(qiáng)度 電子封裝材料

【摘要】：采用粉末冶金法制備體積分?jǐn)?shù)為50%、不同SiC顆粒尺寸(平均尺寸為23、38和75μm)的Al/SiC復(fù)合材料。研究SiC顆粒尺寸和退火對(duì)Al/SiC復(fù)合材料組織和性能的影響。結(jié)果表明,在所得復(fù)合材料中,SiC顆粒均勻分布在鋁基體中。粗Si C顆粒能提高材料的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率,細(xì)SiC顆粒降低材料的熱膨脹系數(shù)和提高抗彎強(qiáng)度。經(jīng)過400°C、6 h退火后,SiC顆粒的尺寸和形態(tài)沒有發(fā)生變化,但材料的熱膨脹系數(shù)和抗彎強(qiáng)度降低,熱導(dǎo)率增大。退火后,SiC顆粒尺寸為75μm復(fù)合材料的熱導(dǎo)率為156 W/(m·K),熱膨脹系數(shù)為11.6×10~(-6)K~(-1),抗彎強(qiáng)度為229 MPa。
【作者單位】： 煙臺(tái)南山學(xué)院材料科學(xué)與工程學(xué)院;中南大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： Al-%SiC復(fù)合材料 粉末冶金 熱性能 抗彎強(qiáng)度 電子封裝材料
【基金】：Project support by the 2015 Shandong Province Project for Outstanding Subject Talent Group,China
【分類號(hào)】：TB333
【正文快照】： 1 IntroductionElectronic packaging requires effective heatremoval and dissipation during the operation of thecomponents to avoid the failure of semiconductordevices[1,2].However,it is estimated that 30%of thecurrent chip performances are limited by the e

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