本文關鍵詞：專利名稱:一種TiC顆粒增強Ti-Mo-Hf復合材料及制備方法

  更多相關文章： 基體合金 復合材料制備 專利申請 申請日 Ti-Mo-Hf 組分配比 鈦基 真空燒結 壓制成型 制備工藝流程

【摘要】：正專利申請?zhí)?CN201310441637.X公開號:CN103526074A申請日:2013.09.25公開日:2014.01.22申請人:中南大學本發(fā)明涉及一種TiC顆粒增強Ti-Mo-Hf復合材料及制備方法,屬鈦基復合材料制備技術領域。本發(fā)明所述復合材料由TiC顆粒和Ti-Mo-Hf基體合金組成,所述TiC顆粒占基體合金體積的3%~6%,所述TiC顆粒的粒度為3~5μm。本發(fā)明按設計的復合材料組分配比,分別取Mo_2C粉末、HfC
【關鍵詞】： 基體合金;復合材料制備;專利申請;申請日;Ti-Mo-Hf;組分配比;鈦基;真空燒結;壓制成型;制備工藝流程;
【分類號】：TB333-18
【正文快照】： 專利申請?zhí)?CN201310441637.X公開號:CN103526074A 申請日:2013.09.25公開日:2014.01.22 申請人:中南大學 本發(fā)明涉及一種TiC顆粒增強Ti-Mo-Hf復 合材料及制備方法,屬鈦基復合材料制備技術領域。本發(fā)明所述復合材料由TiC顆粒和Ti-Mo-基體合金組成,所述TiC顆粒占基體合金體

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