本文關(guān)鍵詞：專利名稱:一種TiC顆粒增強(qiáng)Ti-Mo-Hf復(fù)合材料及制備方法

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【摘要】：正專利申請(qǐng)?zhí)?CN201310441637.X公開號(hào):CN103526074A申請(qǐng)日:2013.09.25公開日:2014.01.22申請(qǐng)人:中南大學(xué)本發(fā)明涉及一種TiC顆粒增強(qiáng)Ti-Mo-Hf復(fù)合材料及制備方法,屬鈦基復(fù)合材料制備技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明所述復(fù)合材料由TiC顆粒和Ti-Mo-Hf基體合金組成,所述TiC顆粒占基體合金體積的3%~6%,所述TiC顆粒的粒度為3~5μm。本發(fā)明按設(shè)計(jì)的復(fù)合材料組分配比,分別取Mo_2C粉末、HfC
【關(guān)鍵詞】： 基體合金;復(fù)合材料制備;專利申請(qǐng);申請(qǐng)日;Ti-Mo-Hf;組分配比;鈦基;真空燒結(jié);壓制成型;制備工藝流程;
【分類號(hào)】：TB333-18
【正文快照】： 專利申請(qǐng)?zhí)?CN201310441637.X公開號(hào):CN103526074A 申請(qǐng)日:2013.09.25公開日:2014.01.22 申請(qǐng)人:中南大學(xué) 本發(fā)明涉及一種TiC顆粒增強(qiáng)Ti-Mo-Hf復(fù) 合材料及制備方法,屬鈦基復(fù)合材料制備技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明所述復(fù)合材料由TiC顆粒和Ti-Mo-基體合金組成,所述TiC顆粒占基體合金體

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