本文關(guān)鍵詞：鍍銀銅微粉與納米銀導(dǎo)電填料的制備工藝研究

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【摘要】：隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,導(dǎo)電漿料在各種電子器件中的應(yīng)用越來越廣泛。導(dǎo)電漿料的研制需要向其中d{入相應(yīng)的導(dǎo)電填料,目前主要存在銀系導(dǎo)電填料和銅系導(dǎo)電填料兩大類。銅系導(dǎo)電填料較易氧化,這使其電學(xué)性能的穩(wěn)定性下降,而銀系導(dǎo)電填料的價(jià)格則相對昂貴。本文基于“綠色環(huán)�！钡睦砟�,在液相環(huán)境下制備了納米銀粉、微米銅粉和微米級鍍銀銅粉,這三種導(dǎo)電粉體的生產(chǎn)成本低廉,有大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)的可能,并且有望在導(dǎo)電漿料的研制中得以實(shí)際應(yīng)用,從而制備出性能穩(wěn)定、成本低并且可低溫?zé)Y(jié)的新型導(dǎo)電漿料。本文主要的研究內(nèi)容及結(jié)果如下:1.采用液相還原法,以檸檬酸納和硝酸銀為原料,探討了反應(yīng)時(shí)間、反應(yīng)溫度和添加劑對實(shí)驗(yàn)結(jié)果的影響。結(jié)果顯示,反應(yīng)速率隨溫度的升高而增大;熟化會使得制備的銀納米粒子繼續(xù)長大且形貌分化加劇。在反應(yīng)時(shí)間為60min,反應(yīng)溫度為80℃,無任何添加劑的條件下,成功制備了平均粒徑為59.33 nm且分散性好的類球形納米銀顆粒。2.以PVP為保護(hù)劑,硫酸銅為原料,氫氧化鈉為絡(luò)合劑,葡萄糖和抗壞血酸為還原劑,通過兩步法實(shí)現(xiàn)了平均粒徑為1.1μm的微米級銅粉的大量可控制備。實(shí)驗(yàn)顯示,相對于一步法而言,兩步法制備的銅粉雜質(zhì)相含量很低;氫氧化鈉的加入方式是通過影響中間產(chǎn)物氧化亞銅的尺寸、形貌,從而影響制得的銅粉的尺寸、形貌和分散性;PVP的加入對銅粉的分散性和粒徑大小有一定影響。3.以自制的微米級銅粉為原料,銀氨為銀源,成功制備了表面銀原子質(zhì)量分?jǐn)?shù)達(dá)到73.96%、表面平整、顆粒間界面清晰的鍍銀銅粉。過程中發(fā)現(xiàn),銀氨溶液的加入方式以及PVP的存在對最終制得的鍍銀銅粉的表面形貌和銀原子覆蓋率有重要影響。
【關(guān)鍵詞】：納米銀 微米銅粉 鍍銀銅粉 液相還原 成核 生長
【學(xué)位授予單位】：南昌大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號】：TB34
【目錄】：

• 摘要3-4
• Abstract4-8
• 第1章 緒論8-26
• 1.1 前言8
• 1.2 導(dǎo)電漿料的導(dǎo)電機(jī)理8-9
• 1.3 微納米金屬粒子的研究進(jìn)展及相關(guān)理論9-24
• 1.3.1 微、納米粒子制備方法9
• 1.3.2 幾種微納米金屬粒子的研究進(jìn)展9-15
• 1.3.3 液相還原法制備金屬粒子的相關(guān)理論15-24
• 1.4 選題依據(jù)及研究內(nèi)容24-26
• 第2章 納米銀的制備26-40
• 2.1 引言26
• 2.2 實(shí)驗(yàn)部分26-28
• 2.2.1 試劑與設(shè)備26-27
• 2.2.2 工藝步驟27
• 2.2.3 實(shí)驗(yàn)方案27-28
• 2.2.4 測試表征28
• 2.3 結(jié)果與討論28-38
• 2.3.1 反應(yīng)時(shí)間的影響28-32
• 2.3.2 反應(yīng)溫度的影響32-34
• 2.3.3 添加劑的影響34-38
• 2.4 本章小結(jié)38-40
• 第3章 微米銅粉的制備40-54
• 3.1 引言40
• 3.2 實(shí)驗(yàn)部分40-43
• 3.2.1 試劑與設(shè)備40-41
• 3.2.2 工藝步驟41-42
• 3.2.3 實(shí)驗(yàn)方案42-43
• 3.2.4 測試表征43
• 3.3 結(jié)果與討論43-53
• 3.3.1 一步法與兩步法的對比43-45
• 3.3.2 兩步法中抗壞血酸溶液PH值的影響45-47
• 3.3.3 兩步法的放大試驗(yàn)47-49
• 3.3.4 氫氧化鈉加入方式的影響49-51
• 3.3.5 PVP添加量的影響51-53
• 3.3.6 重復(fù)性驗(yàn)證53
• 3.4 本章小結(jié)53-54
• 第4章 鍍銀銅粉的制備54-62
• 4.1 引言54
• 4.2 實(shí)驗(yàn)部分54-56
• 4.2.1 試劑與設(shè)備54-55
• 4.2.2 工藝步驟55
• 4.2.3 實(shí)驗(yàn)方案55-56
• 4.2.4 測試表征56
• 4.3 結(jié)果與討論56-61
• 4.3.1 銀源用量的影響56-58
• 4.3.2 銀源加入方式以及PVP的影響58-61
• 4.4 本章小結(jié)61-62
• 第5章 結(jié)論62-63
• 致謝63-64
• 參考文獻(xiàn)64-68
• 攻讀學(xué)位期間的研究成果68

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