本文關(guān)鍵詞：電子封裝CPC復(fù)合材料的制備及其性能研究

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【摘要】：以平均粒度為3μm的鉬粉為原料,在200 MPa下模壓成形,1 400℃下于H2氣氛中熔滲2 h制備出Mo-30Cu復(fù)合材料芯材。該Mo-30Cu芯材表面噴砂處理后,與無氧銅板裝配后,隨后在900℃下進(jìn)行開坯軋制,在750-800℃下進(jìn)行溫軋,最后經(jīng)過冷軋制備成不同厚度比例的CPC復(fù)合板材。采用掃描電鏡對Mo-30Cu芯材及其噴砂處理前后表面的顯微組織進(jìn)行了觀測,同時對CPC材料的界面結(jié)合狀態(tài)和元素分布進(jìn)行了測定;對開坯軋制后的界面剪切強(qiáng)度進(jìn)行了測定。還測定了不同厚度配比CPC的導(dǎo)熱系數(shù)和熱膨脹系數(shù),并與傳統(tǒng)封裝材料進(jìn)行了對比。結(jié)果表明:芯材噴砂處理有利于改善軋制界面的結(jié)合。界面剪切強(qiáng)度隨著首道次變形量的升高而增大,但當(dāng)開坯變形量超過40%后邊部產(chǎn)生裂紋。在熱膨脹系數(shù)接近的情況下,CPC比傳統(tǒng)封裝材料具有更高的導(dǎo)熱率。
【作者單位】： 鋼鐵研究總院安泰科技股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： Mo-Cu芯材 結(jié)合界面 首道次變形量 熱膨脹系數(shù) 熱導(dǎo)率
【分類號】：TN40;TB33
【正文快照】： 電子封裝材料是微電子領(lǐng)域中使用的具有適中熱膨脹系數(shù)和高導(dǎo)熱性能的材料,主要用于集成電路、光通信激光發(fā)生器、微波功率器件中,其作用是將微電路內(nèi)部元件與外界環(huán)境隔離,為內(nèi)外電路提供電氣連接,并將電子元器件工作過程中產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去[1-3]。傳統(tǒng)電子封裝材料主要有K，

本文編號：623496