溶劑去除速度對于溶劑退火薄膜相形貌的影響
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【摘要】:以聚苯乙烯-聚4-乙烯基吡啶(PS-b-P4VP)嵌段共聚物作為研究對象,采用DMF作為退火溶劑,以原子力顯微鏡(AFM)和透射電子顯微鏡(TEM)為表征手段,研究了溶劑退火后期溶脹薄膜中溶劑的去除速度對于薄膜相形貌的影響,發(fā)現(xiàn)通過改變?nèi)軇┤コ俣瓤梢杂行У恼{(diào)控薄膜中的形貌.當薄膜厚度為35 nm時,DMF的快速揮發(fā)會導致薄膜中形成以PS為分散相的反轉(zhuǎn)柱狀相結(jié)構,當降低溶劑的揮發(fā)速度時,薄膜中形成了以PS為分散相的環(huán)狀形貌,當進一步減緩揮發(fā)速度時,薄膜中將形成臺階狀的片層結(jié)構;然而當薄膜厚度為55 nm時,溶劑退火后期薄膜中形成的是以P4VP為分散相的正常柱狀相結(jié)構,在相同溶劑去除速度條件下薄膜相形貌變化較小.
【作者單位】: 中國科學院長春應用化學研究所高分子物理與化學國家重點實驗室;中國科學院大學;中國科學院長春光學精密機械與物理研究所發(fā)光學及應用國家重點實驗室;
【關鍵詞】: 嵌段共聚物 溶劑退火 溶劑去除速度 相形貌 環(huán)狀形貌
【基金】:國家自然科學基金(基金號21474108)資助項目
【分類號】:TQ317;TB383.2
【正文快照】: **通訊聯(lián)系人,E-mail:hyhuang@ciac.ac.cn;tbhe@ciac.ac.cn嵌段共聚物薄膜能夠自組裝形成在納米尺度形貌可調(diào)的有序結(jié)構(5~100 nm),相比于“自上而下”(bottom-up)的納米圖案化手段,如電子束刻蝕(E-beam lithography),DPN(dip-pennanolithography)方法,極紫外刻蝕(extremeultr
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