聚酰亞胺(PI)以其優(yōu)異的熱力學(xué)性能、耐腐蝕性能及絕緣性能等被廣泛應(yīng)用在許多高科技領(lǐng)域和日常生活中,比如航空航天領(lǐng)域可作耐高溫零部件、微電子領(lǐng)域的絕緣介電層、高溫絕緣膠、液晶、氣體分離膜等。但PI也有一些缺點(diǎn),例如加工性能差、表面電阻率較高(1015-1020Ω·cm),這會使其在應(yīng)用過程中,因摩擦造成大量的靜電積累,進(jìn)而產(chǎn)生起火、爆炸等事故,給人們的經(jīng)濟(jì)和人身安全帶來威脅。為此,對聚酰亞胺進(jìn)行抗靜電處理顯得尤為必要。降低聚合物的表面電阻率常用的方式有加入抗靜電劑、與導(dǎo)電聚合物復(fù)合、在表面添加涂層、添加導(dǎo)電填料。其中,添加導(dǎo)電填料以其易操作,低成本,好調(diào)控復(fù)合材料電性能等優(yōu)勢被廣泛應(yīng)用于抗靜電領(lǐng)域。二硼化鈦(TiB2)是一種高硬度、高熔點(diǎn),具有良好導(dǎo)電導(dǎo)熱性能的無機(jī)材料,可用來降低PI的表面電阻率,使材料符合抗靜電使用要求;埃洛石是一種天然粘土,可被用作陶瓷、電磁、坩堝、耐火材料的制作,與聚酰亞胺復(fù)合可進(jìn)一步提升PI的熱性能和力學(xué)性能。本文制備了聚酰亞胺/二硼化鈦和聚酰亞胺/埃洛石兩種復(fù)合薄膜。借助掃描電鏡、紅外光譜、X-射線衍射儀等設(shè)備對復(fù)合薄膜的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了表征;利用熱重分析儀、差示掃...

【文章頁數(shù)】：63 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 聚酰亞胺的概述
        1.1.1 聚酰亞胺的簡介
        1.1.2 聚酰亞胺薄膜的制備方法
        1.1.3 聚酰亞胺薄膜的性能
        1.1.4 聚酰亞胺的應(yīng)用
        1.1.5 聚酰亞胺/無機(jī)粒子復(fù)合材料
    1.2 共聚聚酰亞胺和樹枝狀及超支化聚酰亞胺
        1.2.1 共聚聚酰亞胺
        1.2.2 樹枝狀和超支化聚酰亞胺
    1.3 二硼化鈦的介紹
    1.4 埃洛石納米管的介紹
    1.5 本論文的選題意義
第2章 聚酰亞胺/二硼化鈦復(fù)合薄膜的合成及表征
    2.1 引言
    2.2 實(shí)驗(yàn)部分
        2.2.1 實(shí)驗(yàn)原料及儀器
        2.2.2 聚酰亞胺/二硼化鈦復(fù)合薄膜的制備
        2.2.3 測試與表征
    2.3 結(jié)果與討論
        2.3.1 紅外光譜分析(FTIR)
        2.3.2 X-射線衍射分析(XRD)
        2.3.3 掃描電鏡分析(SEM)
        2.3.4 熱失重分析(TGA)
        2.3.5 差式掃描量熱分析(DSC)
        2.3.6 表面電阻率分析
        2.3.7 機(jī)械性能分析
    2.4 本章小結(jié)
第3章 聚酰亞胺/埃洛石復(fù)合薄膜的制備及性能研究
    3.1 引言
    3.2 實(shí)驗(yàn)部分
        3.2.1 實(shí)驗(yàn)原料及儀器
        3.2.2 聚酰亞胺/埃洛石復(fù)合薄膜的制備
        3.2.3 測試與表征
    3.3 結(jié)果與討論
        3.3.1 紅外光譜分析(FT-IR)
        3.3.2 X-射線衍射分析(XRD)
        3.3.3 掃描電鏡分析(SEM)
        3.3.4 熱穩(wěn)定性分析(TGA)
        3.3.5 差示掃描量熱分析(DSC)
        3.3.6 機(jī)械性能分析
    3.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
碩士期間發(fā)表的論文
致謝



本文編號：4030864