Cu 2-x S基熱電材料低溫?zé)Y(jié)工藝探索
發(fā)布時間:2025-02-05 13:15
人類經(jīng)濟飛速發(fā)展,對能源的需求越來越大,但當(dāng)前現(xiàn)狀并不樂觀,傳統(tǒng)能源被過度使用,材料利用率較低,釋放出大量的廢熱,環(huán)境被污染,各國正極力探尋解決問題的措施,當(dāng)前備受關(guān)注的是新型能源的開發(fā)和應(yīng)用。熱電材料在眾多原料中,它的功能比較豐富,性質(zhì)也比較友好,干凈、無污染,根據(jù)其基本原理制成的熱電器件有較大應(yīng)用前景。在目前的新型熱電材料中,Cu2-xS體系備受關(guān)注,原因如下:1.制備原料成本較低,且沒有毒性;2.Cu+的遷移率較高;3.當(dāng)溫度較高時,材料的熱導(dǎo)率較低,ZT值較大;4.它是一種離子導(dǎo)體。本文以Cu2xS為研究對象,對低溫?zé)Y(jié)是否影響該材料的熱電性能進行了研究,內(nèi)容如下:1.首先采用機械合金化制備Cu2-xAlxS(x=0,0.01,0.015,0.02)粉末,將高純度的銅粉(≧99.9%)、硫粉(≧99.9%)和鋁粉(≧99.9%)進行摻雜,然后進行低溫?zé)Y(jié),最后對它的熱電性能進行檢測。研究結(jié)果顯示:摻雜Al元素后進行低溫?zé)Y(jié)能夠提升Cu2-xAlxS(x=0,0.01,0.015,0.02)的電導(dǎo)率,熱導(dǎo)率也有一定程度的降低,低溫?zé)Y(jié)后樣品的熱電性能明顯優(yōu)于純...
【文章頁數(shù)】:63 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
主要符號表
第一章 緒論
1.1 研究背景和發(fā)展
1.1.1 研究背景
1.1.2 研究發(fā)展
1.2 熱電材料基本概念
1.2.1 熱電材料的定義
1.2.2 熱電材料基本分類
1.2.3 硫化物熱電材料
1.2.4 銅基硫族熱電材料
1.3 熱電材料的基本制備方法
1.3.1 粉體的制備
1.3.2 陶瓷的制備
1.4 熱電效應(yīng)
1.4.1 塞貝克(Seebeck)效應(yīng)
1.4.2 帕爾貼(Peltier)效應(yīng)
1.4.3 湯姆遜(Thomson)效應(yīng)
1.5 熱電材料的應(yīng)用
1.5.1 溫差發(fā)電
1.5.2 熱電制冷
1.6 熱電參數(shù)
1.7 優(yōu)化熱電材料性能的方法
1.7.1 摻雜
1.7.2 合金化
1.7.3 組織納米化
1.7.4 聲子共振散射
1.7.5 聲子玻璃-電子晶體
1.8 選題依據(jù)和研究內(nèi)容
第二章 機械合金化Cu2-xAlxS(x=0,0.01,0.015,0.02)低溫?zé)Y(jié)及其熱電性能表征
2.1 實驗藥品
2.2 樣品制備
2.3 樣品的XRD分析
2.4 樣品的熱電性能分析
2.5 本章小結(jié)
第三章 機械合金化Cu2-xFexS(x=0,0.01,0.015,0.02)低溫?zé)Y(jié)及其熱電性能表征
3.1 實驗藥品
3.2 樣品制備
3.3 樣品的XRD分析
3.4 樣品的熱電性能分析
3.5 本章小結(jié)
第四章 機械合金化Cu2-xSnxS(x=0,0.01,0.015,0.02)低溫?zé)Y(jié)及其熱電性能表征
4.1 實驗藥品
4.2 樣品制備
4.3 樣品的XRD分析
4.4 樣品的熱電性能分析
4.5 本章小結(jié)
第五章 機械合金化Cu2-xTexS(x=0,0.01,0.015,0.02)低溫?zé)Y(jié)及其熱電性能表征
5.1 實驗藥品
5.2 樣品制備
5.3 樣品的XRD分析
5.4 樣品的熱電性能分析
5.5 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
6.1 總結(jié)
6.2 展望
參考文獻
攻讀碩士學(xué)位期間所取得的科研及實踐成果
致謝
作者簡介
本文編號:4029892
【文章頁數(shù)】:63 頁
【學(xué)位級別】:碩士
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摘要
Abstract
主要符號表
第一章 緒論
1.1 研究背景和發(fā)展
1.1.1 研究背景
1.1.2 研究發(fā)展
1.2 熱電材料基本概念
1.2.1 熱電材料的定義
1.2.2 熱電材料基本分類
1.2.3 硫化物熱電材料
1.2.4 銅基硫族熱電材料
1.3 熱電材料的基本制備方法
1.3.1 粉體的制備
1.3.2 陶瓷的制備
1.4 熱電效應(yīng)
1.4.1 塞貝克(Seebeck)效應(yīng)
1.4.2 帕爾貼(Peltier)效應(yīng)
1.4.3 湯姆遜(Thomson)效應(yīng)
1.5 熱電材料的應(yīng)用
1.5.1 溫差發(fā)電
1.5.2 熱電制冷
1.6 熱電參數(shù)
1.7 優(yōu)化熱電材料性能的方法
1.7.1 摻雜
1.7.2 合金化
1.7.3 組織納米化
1.7.4 聲子共振散射
1.7.5 聲子玻璃-電子晶體
1.8 選題依據(jù)和研究內(nèi)容
第二章 機械合金化Cu2-xAlxS(x=0,0.01,0.015,0.02)低溫?zé)Y(jié)及其熱電性能表征
2.1 實驗藥品
2.2 樣品制備
2.3 樣品的XRD分析
2.4 樣品的熱電性能分析
2.5 本章小結(jié)
第三章 機械合金化Cu2-xFexS(x=0,0.01,0.015,0.02)低溫?zé)Y(jié)及其熱電性能表征
3.1 實驗藥品
3.2 樣品制備
3.3 樣品的XRD分析
3.4 樣品的熱電性能分析
3.5 本章小結(jié)
第四章 機械合金化Cu2-xSnxS(x=0,0.01,0.015,0.02)低溫?zé)Y(jié)及其熱電性能表征
4.1 實驗藥品
4.2 樣品制備
4.3 樣品的XRD分析
4.4 樣品的熱電性能分析
4.5 本章小結(jié)
第五章 機械合金化Cu2-xTexS(x=0,0.01,0.015,0.02)低溫?zé)Y(jié)及其熱電性能表征
5.1 實驗藥品
5.2 樣品制備
5.3 樣品的XRD分析
5.4 樣品的熱電性能分析
5.5 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
6.1 總結(jié)
6.2 展望
參考文獻
攻讀碩士學(xué)位期間所取得的科研及實踐成果
致謝
作者簡介
本文編號:4029892
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