廢舊電路板中金屬和非金屬材料的界面分選工藝研究
發(fā)布時間:2024-05-26 22:34
目前,在全球科技、經(jīng)濟發(fā)展迅速的大環(huán)境下,電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的加速使得電子廢棄物大量積累,這些廢棄的電腦、手機等廢棄物中的電路板是新型礦產(chǎn)資源,具有很大的潛在回收利用價值。目前由于回收成本和環(huán)境問題,使得廢棄電路板沒有進行有效、合理回收,造成了資源巨大浪費和環(huán)境污染。實現(xiàn)綠色環(huán);厥粘蔀楫(dāng)前研究的熱點,機械物理方法符合綠色環(huán)保理念,其中界面分選方法具有低成本、低污染、工藝設(shè)備簡單、回收效率高等優(yōu)點,利用其對廢舊電路板進行分選研究具有廣闊的回收前景和應(yīng)用價值。本文主要對廢舊電路板中金屬與非金屬的界面分選進行工藝研究,主要包括電路板的粉碎、水基浮選分離和醇基分選等研究內(nèi)容。粉碎工藝和水基浮選工藝結(jié)合研究,一次性粉碎分三個時間段進行,分析粉末粒度分布、解離程度、顆粒形貌、界面元素分布等粉碎性質(zhì)。結(jié)果表明:一次性粉碎工藝中120秒/200克為最佳單次粉碎參數(shù),粉碎時間過短出現(xiàn)粉碎不充分,并且粉碎時間過長過出現(xiàn)粒度過細現(xiàn)象。粉碎后篩分成五個粒級,其中金屬顆粒呈扁平狀,非金屬顆粒呈長條狀和不規(guī)則形狀。進行水基浮選實驗后,結(jié)果表明:單次浮選金屬與非金屬分離不充分,多級浮選工藝能夠有效進行分類分離。多級...
【文章頁數(shù)】:87 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【部分圖文】:
本文編號:3982393
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圖2.1實驗總技術(shù)路線圖
工程碩士學(xué)位論文9第2章實驗材料及方法2.1技術(shù)路線圖2.1實驗總技術(shù)路線圖
圖2.2廢舊電路板結(jié)構(gòu)圖
廢舊電路板中金屬和非金屬材料的界面分選工藝研究102.2實驗準(zhǔn)備及實驗材料2.2.1實驗材料電子產(chǎn)品電路板組成結(jié)構(gòu)相似,金屬與非金屬種類基本相同,電路板基板處理具有相同的物理特性,在電路板金屬與非金屬的分類回收研究中,本實驗以電腦電路板進行實驗研究。本文本實驗所用材料是由深圳電子....
圖2.3電路板基板結(jié)構(gòu)示意圖
工程碩士學(xué)位論文11非金屬層與非金屬層之間通過粘結(jié)力超強的粘結(jié)劑以及鏈狀聚合物分子的作用力牢固的粘結(jié)在一起,使得電路板基板具有很高的強度以及好的塑韌性。圖2.3電路板基板結(jié)構(gòu)示意圖1.銅箔層2.環(huán)氧樹脂層3.非金屬強化層4.絕緣防護層2.2.2實驗設(shè)備實驗中用到的主要設(shè)備和分析儀....
圖2.4粉碎機示意圖
工程碩士學(xué)位論文11非金屬層與非金屬層之間通過粘結(jié)力超強的粘結(jié)劑以及鏈狀聚合物分子的作用力牢固的粘結(jié)在一起,使得電路板基板具有很高的強度以及好的塑韌性。圖2.3電路板基板結(jié)構(gòu)示意圖1.銅箔層2.環(huán)氧樹脂層3.非金屬強化層4.絕緣防護層2.2.2實驗設(shè)備實驗中用到的主要設(shè)備和分析儀....
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