發(fā)布時(shí)間：2024-05-07 06:26

　　由于電子產(chǎn)品趨向于小型化、集成化、多功能化、高性能化,極易導(dǎo)致其在工作過(guò)程中時(shí)產(chǎn)生過(guò)熱現(xiàn)象,嚴(yán)重影響其性能和使用壽命。研發(fā)具有高熱導(dǎo)率的散熱材料是解決這一問(wèn)題的關(guān)鍵手段之一。聚合物擁有低成本、可加工性強(qiáng)、機(jī)械性能優(yōu)異等特點(diǎn),是作為散熱材料的首選。然而,聚合物本身的熱導(dǎo)率太低。往聚合物內(nèi)部添加高導(dǎo)熱填料可以大幅提升其導(dǎo)熱性能,成為提高聚合物熱導(dǎo)率最有效的方法。石墨烯由于其自身優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,可作為填料來(lái)提高聚合物的傳熱效果,引起了人們的廣泛關(guān)注。最初,天然石墨片被直接添加到聚合物基體中以提高熱導(dǎo)率,但是,石墨片的添加量是有限的,因?yàn)榇罅渴募尤霑?huì)影響聚合物的其他重要性能。后來(lái),石墨烯被制備成氣凝膠,它具有獨(dú)特的三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)、更高的比表面積和更輕的質(zhì)量,可以更大幅度地提升聚合物基體的熱導(dǎo)率,但其制備工藝復(fù)雜,批量生產(chǎn)比較困難。雖然石墨烯填料在聚合物熱管理領(lǐng)域已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展,但是構(gòu)建一種新型的石墨烯結(jié)構(gòu)并將其應(yīng)用于石墨烯/環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料仍然是非常必要的。本文以石墨烯微球/石墨紙作為填料,環(huán)氧樹(shù)脂作為基體,制備了兩種高導(dǎo)熱石墨烯/環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料。(1)采用冰模板組裝工藝制備了一種...

【文章頁(yè)數(shù)】：71 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 石墨烯/環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料的研究背景
    1.2 石墨烯/環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的研究現(xiàn)狀
        1.2.1 填料含量
        1.2.2 填料形態(tài)
        1.2.3 填料取向
        1.2.4 填料表面修飾
        1.2.5 界面熱阻(ITR)
    1.3 目前石墨烯/環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能存在的問(wèn)題
    1.4 本論文的研究意義、研究?jī)?nèi)容、創(chuàng)新點(diǎn)
        1.4.1 研究意義
        1.4.2 研究?jī)?nèi)容
        1.4.3 創(chuàng)新點(diǎn)
第2章 石墨烯微球的制備與表征
    2.1 引言
    2.2 實(shí)驗(yàn)部分
        2.2.1 實(shí)驗(yàn)藥品
        2.2.2 實(shí)驗(yàn)儀器
        2.2.3 實(shí)驗(yàn)步驟
        2.2.4 形成原理
        2.2.5 實(shí)驗(yàn)表征
    2.3 結(jié)果與討論
        2.3.1 原子力顯微鏡表征
        2.3.2 掃描顯微鏡表征
        2.3.3 孔結(jié)構(gòu)
        2.3.4 X射線(xiàn)光電子能譜儀表征
        2.3.5 拉曼光譜儀表征
        2.3.6 熱重分析
    2.4 本章小結(jié)
第3章 石墨烯微球/環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料的制備與表征
    3.1 引言
    3.2 實(shí)驗(yàn)部分
        3.2.1 實(shí)驗(yàn)藥品
        3.2.2 實(shí)驗(yàn)儀器
        3.2.3 實(shí)驗(yàn)步驟
        3.2.4 實(shí)驗(yàn)表征
    3.3 結(jié)果與討論
        3.3.1 熱導(dǎo)率的測(cè)定
        3.3.2 掃描電子顯微鏡表征
        3.3.3 導(dǎo)電性能表征
        3.3.4 有限元傳熱分析
        3.3.5 熱管理應(yīng)用
    3.4 本章小結(jié)
第4章 高性能石墨紙/環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料的制備與表征
    4.1 引言
    4.2 實(shí)驗(yàn)部分
        4.2.1 實(shí)驗(yàn)藥品
        4.2.2 實(shí)驗(yàn)儀器
        4.2.3 實(shí)驗(yàn)步驟
        4.2.4 實(shí)驗(yàn)表征
    4.3 結(jié)果與討論
        4.3.1 熱導(dǎo)率和導(dǎo)電性能
        4.3.2 掃描電子顯微鏡(SEM)
        4.3.3 微型 CT(Micro-CT)
        4.3.4 介電性能表征
        4.3.5 X 射線(xiàn)光電子能譜儀(XPS)
        4.3.6 拉曼光譜儀(Raman spectrum)
        4.3.7 有限元傳熱分析
        4.3.8 熱管理應(yīng)用
    4.4 本章小結(jié)
第5章 結(jié)論與展望
參考文獻(xiàn)
深圳大學(xué)指導(dǎo)教師對(duì)研究生學(xué)位論文的學(xué)術(shù)評(píng)語(yǔ)
答辯委員決議書(shū)
致謝
攻讀碩士學(xué)位期間的研究成果



本文編號(hào)：3966945