以CuO、Fe₂O₃為摻雜劑,采用機(jī)械合金化方法結(jié)合冷壓-燒結(jié)-熱壓工藝制備(CuO, Fe₂O₃)摻雜Ag/SnO2電接觸材料。利用X射線衍射(XRD)儀、掃描電鏡(SEM)、透射電鏡(TEM)、金屬電阻率儀、熱導(dǎo)率儀和霍爾效應(yīng)測量儀等分析了不同摻雜比例Ag/SnO₂電接觸材料的微觀結(jié)構(gòu)和物理性能。結(jié)果表明:熱壓可顯著改善電接觸材料中SnO₂顆粒與Ag基體的界面結(jié)合;CuO和Fe₂O₃單一摻雜可分別提高Ag/SnO₂電接觸材料的導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能,而復(fù)合摻雜的Ag-11.5SnO₂-0.3CuO-0.2Fe₂O₃電接觸材料的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能最佳,其電阻率為2.25μΩ·cm,硬度(HV_0.5)為748MPa,在室溫下的熱擴(kuò)散系數(shù)和熱導(dǎo)率分別為111.4 mm²/s和338.6 W/(m...

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【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)
2 結(jié)果與分析
    2.1 復(fù)合粉體XRD與SEM表征
    2.2 電接觸材料的物理性能與霍爾效應(yīng)分析
    2.3 晶格錯(cuò)配度及相界面潤濕特性分析
3 結(jié)論



本文編號：3947908