隨著功率型電子器件設備向小型化和高性能化方向發(fā)展,迫切需要高儲能密度、高充放電效率、易加工成型、性能穩(wěn)定的介質(zhì)材料.目前BaTiO3基介電陶瓷具有較高的介電常數(shù),但耐擊穿場強低、柔性差,而聚合物基電介質(zhì)材料具有超高功能密度、超快的充放電響應時間、良好的柔韌性、高耐擊穿場強、質(zhì)量輕等優(yōu)點,但聚合物材料本身存在介電常數(shù)較低、極化強度低等問題,因此導致兩者儲能密度較低,限制了在小型化功率型電容器元件中的應用.為了獲得高儲能性能材料,科學家提出通過復合的方式將高介電常數(shù)無機陶瓷填料加入到聚合物中,提高材料的儲能性能,界面在材料的性能中扮演著至關(guān)重要的角色,本文綜述了鈦酸鋇基/聚偏氟乙烯復合電介質(zhì)材料界面設計和控制的最新研究進展.總結(jié)了偶聯(lián)劑、表面活性劑表面改性、聚合物殼層表面修飾、無機殼層表面改性、有機-無機殼層協(xié)同改性等界面改性方法對復合材料極化和儲能性能的影響,探討了現(xiàn)有的界面模型與理論研究方法,概述了存在的挑戰(zhàn)和實際局限性,展望了未來的研究方向.

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本文編號：3934302