研究了碳化硅和石墨含量對碳化硅/石墨雙層復合材料介電常數(shù)實部、虛部、損耗角正切的影響。鑒于該材料多用于工程領域,測試了該復合材料的彎曲、剪切、拉伸等力學性能。結果表明:在低頻段,該材料介電性能良好,碳化硅含量、石墨含量均對涂層復合材料的實部、虛部和損耗角正切影響較大;當碳化硅含量為24%,石墨含量為60%時,涂層復合材料的介電常數(shù)實部、虛部最大,其極化和損耗能力最強。另外,該復合材料具備良好的力學性能,最大彎曲強力為48.3N,最大剪切強力為57.5N,最大拉伸強力為618N。

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 實驗
    1.1 主要材料和試劑
    1.2 材料制備工藝
    1.3 測試指標和方法
        1.3.1 介電常數(shù)測試
        1.3.2 損耗角正切測試
        1.3.3 彎曲性能測試
        1.3.4 剪切性能測試
        1.3.5 拉伸性能測試
2 結果與討論
    2.1 底層碳化硅含量對介電性能的影響
    2.2 表層石墨含量對介電性能的影響
    2.3 雙層涂層復合材料力學性能的研究
3 結論



本文編號：3933397