采用熱壓工藝制備聚四氟乙烯/玻纖布微波復(fù)合介質(zhì)基板。系統(tǒng)研究了熱壓溫度對聚四氟乙烯/玻纖布復(fù)合基板吸水率、介電性能、熱膨脹系數(shù)及顯微結(jié)構(gòu)的影響。采用差示掃描量熱法研究玻纖布對聚四氟乙烯的熱行為影響。采用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀對聚四氟乙烯/玻纖布復(fù)合基板介電性能進(jìn)行測試,發(fā)現(xiàn)370℃熱壓的樣品具有較低的介電常數(shù)與介電損耗(εr=2.2,tanδ=8.7×10-4)。采用熱機(jī)械分析法(TMA)測量不同熱壓溫度制備的聚四氟乙烯/玻纖布復(fù)合介質(zhì)基板z軸的熱膨脹系數(shù),發(fā)現(xiàn)370℃時(shí)熱壓制備的復(fù)合介質(zhì)板具有最低的熱膨脹系數(shù)(CTE=160.1×10-6/℃,1¹00℃)。

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【部分圖文】：

圖４熱壓溫度對介電性能的影響２．５復(fù)合材料的微觀形貌

介電常數(shù)及介電損耗分別為εｒ＝２．３，ｔａｎδ＝０．００１３。而實(shí)際復(fù)合材料的介電常數(shù)小于理論值，介電損耗角正切值較理論值大。其原因可能是玻纖在ＰＴＦＥ中的分布不是ＲＯＭ理論模型中的均勻分布，且ＲＯＭ理論模型中的填料采取的是球形近似模型，實(shí)際復(fù)合材料中存在一定的空洞和間隙，玻纖布....

圖４熱壓溫度對介電性能的影響２．５復(fù)合材料的微觀形貌

介電常數(shù)及介電損耗分別為εｒ＝２．３，ｔａｎδ＝０．００１３。而實(shí)際復(fù)合材料的介電常數(shù)小于理論值，介電損耗角正切值較理論值大。其原因可能是玻纖在ＰＴＦＥ中的分布不是ＲＯＭ理論模型中的均勻分布，且ＲＯＭ理論模型中的填料采取的是球形近似模型，實(shí)際復(fù)合材料中存在一定的空洞和間隙，玻纖布....

本文編號：3933139