采用碳納米管陣列(CNTA)與環(huán)氧樹脂(Epoxy)溶液共混制備CNTA/Epoxy復(fù)合材料.將CNTA分散于Epoxy溶液中,在60℃的溫度條件下固化4h,將固化后的Epoxy浸潤在CNTA薄膜中;CNTA薄膜中的碳納米管仍然能保持整齊排列,以此提高復(fù)合材料沿軸線方向上的熱導(dǎo)率.其中,軸線方向為碳納米管的管軸方向.實驗發(fā)現(xiàn),CNTA/Epoxy復(fù)合材料的熱導(dǎo)率在90℃時提高到2.24 W/(m·K),相當(dāng)于純Epoxy熱導(dǎo)率的10倍左右.復(fù)合材料的電導(dǎo)率仍保持在一個相對較低的值,為10-8 S/cm.CNTA相對于大多數(shù)的納米填料能夠顯著增強(qiáng)復(fù)合材料的熱導(dǎo)率,同時能使復(fù)合材料保持一定的絕緣性,滿足這種熱界面材料在電子封裝上的應(yīng)用條件.

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【文章目錄】：
1 實驗部分
    1.1 主要原料
    1.2 主要設(shè)備及儀器
    1.3 樣品制備
2 結(jié)果與討論
    2.1 碳納米管陣列/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能
    2.2 碳納米管陣列/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的導(dǎo)電性能
3 結(jié)論



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