采用多物理場(chǎng)活化燒結(jié)微成形技術(shù)(Micro-FAST)制備了Y₂O₃/Cu復(fù)合材料。對(duì)復(fù)合材料的相對(duì)密度、硬度、電導(dǎo)率進(jìn)行了測(cè)試并對(duì)其顯微組織進(jìn)行了觀察,研究了增強(qiáng)相Y₂O₃的添加量對(duì)復(fù)合材料組織及性能的影響。結(jié)果表明,隨著Y₂O₃含量的增加,復(fù)合材料的相對(duì)密度、硬度及電導(dǎo)率均表現(xiàn)出先增加后降低的趨勢(shì),且各性能均在添加的Y₂O₃質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1.0%時(shí)達(dá)到峰值。其中,相對(duì)密度高達(dá)99.91%,顯微硬度及電導(dǎo)率分別達(dá)到75.8 HV和50.26 MS/m,復(fù)合材料的綜合性能達(dá)到最優(yōu)。Y₂O₃/Cu復(fù)合材料的各項(xiàng)性能均明顯優(yōu)于純銅燒結(jié)試樣,Y₂O₃增強(qiáng)相的作用明顯。

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【文章目錄】：
0 引 言
1 實(shí) 驗(yàn)
    1.1 實(shí)驗(yàn)原材料
    1.2 樣品制備
    1.3 樣品表征與性能測(cè)試
2 結(jié)果與討論
    2.1 銅基復(fù)合材料的物相分析
    2.2 Y2O3添加量對(duì)燒結(jié)試樣致密度及硬度的影響
    2.3 Y2O3添加量對(duì)燒結(jié)試樣微觀結(jié)構(gòu)的影響
    2.4 Y2O3添加量對(duì)燒結(jié)試樣電導(dǎo)率的影響
3 結(jié) 論



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