單向C/SiC復(fù)合材料熱殘余應(yīng)力數(shù)值模擬研究
發(fā)布時間:2024-02-19 14:50
連續(xù)纖維增韌陶瓷基復(fù)合材料制備過程中因纖維與基體線脹系數(shù)失配會產(chǎn)生熱殘余應(yīng)力,從而導(dǎo)致纖維脫粘、基體開裂等現(xiàn)象,嚴(yán)重影響復(fù)合材料力學(xué)性能。本文針對CVI工藝制備的單向C/SiC復(fù)合材料,建立"纖維-界面-基體"單胞物理模型,基于細(xì)觀力學(xué)分析方法對熱殘余應(yīng)力分布規(guī)律進(jìn)行預(yù)測,采用ABAQUS對材料制備過程進(jìn)行數(shù)值模擬,揭示了界面厚度、纖維體積分?jǐn)?shù)、制備溫度等參數(shù)對纖維、基體熱殘余應(yīng)力分布的影響規(guī)律,分析了熱殘余應(yīng)力對復(fù)合材料力學(xué)性能的影響。研究結(jié)果能夠為C/SiC復(fù)合材料的設(shè)計、分析及微納力學(xué)性能試驗提供理論支持。
【文章頁數(shù)】:7 頁
【文章目錄】:
0 引言
1 單向C/Si C復(fù)合材料
1.1 材料制備
1.2 材料表征
2 細(xì)觀力學(xué)建模及分析
3 有限元模型建立
3.1 界面內(nèi)聚力模型數(shù)值模擬方法
3.2 數(shù)值模擬建模及實驗驗證
4 數(shù)值模擬結(jié)果與討論
4.1 復(fù)合材料熱殘余應(yīng)力數(shù)值模擬研究方法
4.2 復(fù)合材料橫截面內(nèi)熱殘余應(yīng)力分布規(guī)律
4.3 界面層厚度對熱殘余應(yīng)力分布規(guī)律影響
4.4 纖維體積分?jǐn)?shù)對熱殘余應(yīng)力分布規(guī)律影響
4.5 制備溫度對熱殘余應(yīng)力分布規(guī)律影響
5 結(jié)論
本文編號:3902870
【文章頁數(shù)】:7 頁
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0 引言
1 單向C/Si C復(fù)合材料
1.1 材料制備
1.2 材料表征
2 細(xì)觀力學(xué)建模及分析
3 有限元模型建立
3.1 界面內(nèi)聚力模型數(shù)值模擬方法
3.2 數(shù)值模擬建模及實驗驗證
4 數(shù)值模擬結(jié)果與討論
4.1 復(fù)合材料熱殘余應(yīng)力數(shù)值模擬研究方法
4.2 復(fù)合材料橫截面內(nèi)熱殘余應(yīng)力分布規(guī)律
4.3 界面層厚度對熱殘余應(yīng)力分布規(guī)律影響
4.4 纖維體積分?jǐn)?shù)對熱殘余應(yīng)力分布規(guī)律影響
4.5 制備溫度對熱殘余應(yīng)力分布規(guī)律影響
5 結(jié)論
本文編號:3902870
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