近年來,電子設(shè)備的小型化和電力效率得到了極大的關(guān)注。但迄今為止,陶瓷/聚合物復(fù)合材料的介電常數(shù)相當(dāng)?shù)�。本文研究表�?陶瓷/聚合物復(fù)合材料可以通過構(gòu)造三維結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)巨大的介電常數(shù)。此外,陶瓷/聚合物復(fù)合材料采用一種新穎的方法,包括凝膠注模成型、低溫?zé)Y(jié)、真空滲透等。得到的結(jié)果如下:(1)首先,采用丙烯酰胺(AM-MBAM)體系探索了制備工藝—凝膠注模成型的最佳工藝因素,確定了本實(shí)驗(yàn)所需的最佳工藝參數(shù)搭配。(2)采用了最優(yōu)化的工藝參數(shù)制備了鈦酸鋇和環(huán)氧樹脂互相貫穿的三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的Ba TiO₃/Epoxy復(fù)合材料,發(fā)現(xiàn)陶瓷骨架的燒結(jié)溫度控制著它們的孔隙度。且1150℃下燒結(jié)而成的復(fù)合材料具有最高的鈦酸鋇固含量,可達(dá)68vol.%,且具有最高的介電常數(shù)為1510以及127.6 MPa的最高彎曲強(qiáng)度。(3)采用了最優(yōu)化的工藝參數(shù)制備了CaCu₃Ti₄O₁₂和環(huán)氧樹脂相互貫穿的三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的CCTO/Epoxy復(fù)合材料。CaCu₃Ti₄O₁₂陶...

【文章頁數(shù)】：71 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第1章 緒論
    1.1 引言
        1.1.1 電介質(zhì)材料及其特性
        1.1.2 電解質(zhì)材料的性能表征參數(shù)
        1.1.3 高介電材料的復(fù)合效應(yīng)
        1.1.4 聚合物基高介電復(fù)合材料的理論模型
    1.2 介電材料/聚合物復(fù)合材料材料研究現(xiàn)狀
        1.2.1 BaTiO₃(BT)/聚合物復(fù)合材料
        1.2.2 CaCu₃Ti₄O₁₂(CCTO)/聚合物復(fù)合材料
    1.3 凝膠注模成型工藝
        1.3.1 凝膠注凝成型基本原理與工藝流程
        1.3.2 凝膠注模成型特點(diǎn)
        1.3.3 凝膠注模成型漿料的穩(wěn)定分散機(jī)制
    1.4 凝膠注模成型工藝研究現(xiàn)狀
        1.4.1 凝膠體系的開發(fā)
        1.4.2 凝膠注模成型工藝優(yōu)化
    1.5 本課題研究內(nèi)容
第2章 實(shí)驗(yàn)試劑、儀器及表征方法
    2.1 實(shí)驗(yàn)試劑
    2.2 實(shí)驗(yàn)儀器
    2.3 測(cè)試儀器與表征方法
第3章 凝膠注模成型工藝的研究
    3.1 引言
    3.2 實(shí)驗(yàn)部分
        3.2.1 固含量的計(jì)算
        3.2.2 漿料的制備
        3.2.3 漿料性能檢測(cè)
    3.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
        3.3.1 球磨時(shí)間
        3.3.2 分散劑的種類與用量
        3.3.3 pH值
        3.3.4 固含量
    3.4 本章小結(jié)
第4章 鈦酸鋇/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備及性能研究
    4.1 引言
    4.2 實(shí)驗(yàn)部分
    4.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
        4.3.1 多孔鈦酸鋇陶瓷骨架和鈦酸鋇/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)
        4.3.2 機(jī)械強(qiáng)度
        4.3.3 介電性能和理論模型
    4.4 本章小結(jié)
第5章 CCTO/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備及其性能研究
    5.1 引言
    5.2 實(shí)驗(yàn)部分
        5.2.1 合成CCTO
        5.2.2 凝膠注模成型制備陶瓷骨架
        5.2.3 燒結(jié)
        5.2.4 真空滲透
        5.2.5 性能測(cè)試
    5.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
        5.3.1 多孔陶瓷骨架以及復(fù)合材料的顯微結(jié)構(gòu)
        5.3.2 介電性能和理論模型
        5.3.3 機(jī)械強(qiáng)度
    5.4 本章小結(jié)
第6章 結(jié)論
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀學(xué)位期間的研究成果



本文編號(hào)：3892331