采用球磨法,以多層石墨烯納米片(GNP)為增強相,制備了不同GNP含量的石墨烯納米片水泥基復合材料(GNP/CBC)。采用場發(fā)射掃描電子顯微鏡和X射線衍射儀對復合材料的微觀結構進行表征,運用四探針電導率儀和差示掃描量熱儀、傅里葉紅外光譜儀、霍爾效應測試儀等對復合材料的熱電性能進行研究。結果表明,石墨烯增強的水泥基復合材料的電導率隨GNP含量的增加而增加,在70℃、GNP含量為20%(質量分數(shù))時,復合材料的電導率最高為16.2 S/cm,功率因數(shù)最大值為1.6μW/(m·K²);復合材料的塞貝克系數(shù)隨溫度的升高而增加,在70℃、GNP含量為15%(質量分數(shù))時,復合材料的塞貝克系數(shù)最大為34μV/K,霍爾系數(shù)最大為+0.842 cm²/C,同時品質因數(shù)最高可達1.44×10^-3。GNP/CBC可潛在地應用于建筑物的室內氣候改善和城市熱島(UHI)效應緩解。

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【文章目錄】：
0 引 言
1 實 驗
    1.1 實驗材料
    1.2 樣品制備
    1.3 電導率和塞貝克系數(shù)測量
    1.4 熱物理性質測量
    1.5 霍爾系數(shù)測量
2 結果與討論
    2.1 FT-IR光譜分析
    2.2 SEM分析
    2.3 塞貝克系數(shù)和電導率
    2.4 霍爾效應
    2.5 品質因數(shù)
3 結 論



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