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銦鎵鋅氧薄膜的制備、物性及相關(guān)器件研究

發(fā)布時間:2017-05-23 11:09

  本文關(guān)鍵詞:銦鎵鋅氧薄膜的制備、物性及相關(guān)器件研究,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。


【摘要】:薄膜晶體管(Thin Film Transistor, TFT)是由金屬電極層,半導體有源層和柵介質(zhì)絕緣層組成的場效應(yīng)器件,它是有源有機發(fā)光二極管(Active Matrix Organic Light Emitting Diode, AMOLED)和液晶顯示器(Liquid Crystal Display, LCD)等驅(qū)動電路的核心部件。非晶硅薄膜晶體管載流子遷移率低:多晶硅薄膜晶體管制造工藝復雜,成本高,存在晶界,均一性差,難以大面積生產(chǎn);有機薄膜晶體管制備簡單,但在載流子遷移率、穩(wěn)定性方面都不能達到有源有機發(fā)光二極管和大尺寸液晶顯示器快速發(fā)展的要求。近年來,以透明非晶氧化物半導體為有源層的薄膜晶體管(TAOS-TFT)因與傳統(tǒng)的非晶硅薄膜晶體管相比具有諸多優(yōu)勢,例如:制備工藝簡單,低的制備溫度(室溫下即可制備),高的載流子遷移率(大于10cm2/Vs),高的可見光透明度,較強穩(wěn)定性,大面積制備均一性等而備受關(guān)注,有望成為下一代顯示技術(shù)的核心驅(qū)動原件。其中,銦鎵鋅氧(IGZO)薄膜晶體管是其中的顯著代表。因此,對銦鎵鋅氧化物薄膜晶體管的研究工作具有重要意義。有源層的成膜質(zhì)量和厚度等因素直接影響薄膜晶體管的性能,在薄膜的沉積過程中的沉積條件對薄膜的質(zhì)量有重要影響,沉積方法、基底溫度和氧氬分壓比等都可以直接影響薄膜的質(zhì)量;要得到質(zhì)量高的銦鎵鋅氧薄膜晶體管,選擇合適的柵介質(zhì)材料至關(guān)重要。柵介質(zhì)材料要求低的陷阱態(tài)密度,要能減小薄膜晶體管的開啟電壓。同時,電介質(zhì)/銦鎵鋅氧異質(zhì)結(jié)的價帶偏移和導帶偏移是選擇合適的柵介質(zhì)材料的重要依據(jù)。因此,在本論文中我們從以下三個方面研究銦鎵鋅氧薄膜和器件:(1)用射頻磁控濺射制備銦鎵鋅氧薄膜,系統(tǒng)研究不同氧氬分壓比和沉積時的襯底溫度對銦鎵鋅氧薄膜的結(jié)構(gòu)、形貌、光學性質(zhì)及電學性質(zhì)的影響。研究結(jié)果表明:改變氧氬分壓比可以調(diào)節(jié)薄膜的帶隙,增加沉積溫度可以有效改善薄膜的質(zhì)量,降低薄膜的電阻率。(2)用射頻磁控濺射制備HfTiO/IGZO和IGZO(N)/Si異質(zhì)結(jié),研究HfTiO/IGZO和IGZO(N)/Si異質(zhì)結(jié)的導帶偏移和價帶偏移,有效獲取了HfTiO/IGZO和IGZO(N)/Si異質(zhì)結(jié)的能帶偏移,為理解基于IGZO的相關(guān)器件的電子傳輸機制研究提供了實驗基礎(chǔ)。(3)用射頻磁控濺射制備Al/HfOxNy/IGZO/Si/Al MOS和Al/IGZO/SiO2/Si/AlTFT器件,研究不同氮摻雜濃度對Al/HfOxNy/IGZO/Si/Al MOS器件的電學性能的影響,結(jié)果顯示N摻雜Hf02薄膜可以提高薄膜的介電常數(shù)和結(jié)晶溫度,有效改變薄膜的帶隙,降低MOS器件的漏電流,提高MOS器件的性能。TFT器件性能不理想,相關(guān)工作有待進一步的研究。
【關(guān)鍵詞】:銦鎵鋅氧薄膜 磁控濺射 能帶偏移 MOS 薄膜晶體管(TFT)
【學位授予單位】:安徽大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2016
【分類號】:TB383.2
【目錄】:
  • 摘要3-5
  • Abstract5-9
  • 第一章 緒論9-16
  • 1.1 引言9
  • 1.2 MOSFET和TFT簡介及工作原理9-13
  • 1.2.1 MOSFET工作原理簡介10
  • 1.2.2 等效氧化層厚度10-11
  • 1.2.3 TFT工作原理簡介11-13
  • 1.3 薄膜晶體管的發(fā)展13-14
  • 1.3.1 非晶硅薄膜晶體管13
  • 1.3.2 多晶硅薄膜晶體管13-14
  • 1.3.3 有機薄膜晶體管14
  • 1.3.4 氧化物薄膜晶體管14
  • 1.4 本論文的研究內(nèi)容和意義14-16
  • 第二章 樣品制備儀器和材料分析測試儀器16-25
  • 2.1 高真空物理沉積系統(tǒng)16-18
  • 2.1.1 超聲清洗器16
  • 2.1.2 射頻磁控濺射系統(tǒng)16-17
  • 2.1.3 快速退火爐17-18
  • 2.2 材料分析測試儀器18-25
  • 2.2.1 X射線衍射儀(XRD)18-19
  • 2.2.2 紫外-可見光譜儀(UV-VIS)19-20
  • 2.2.3 橢圓偏振儀(SE)20-22
  • 2.2.4 原子力顯微鏡(AFM)22-23
  • 2.2.5 X-ray photoelectron spectroscopy23
  • 2.2.6 電學測試儀器23-25
  • 第三章 氧氬分壓比對銦鎵鋅氧薄膜的結(jié)構(gòu),光學及電學性能的影響25-38
  • 3.1 銦鎵鋅氧薄膜的制備25-28
  • 3.1.1 基片的清洗25-26
  • 3.1.2 銦鎵鋅氧薄膜的制備參數(shù)26
  • 3.1.3 磁控濺射儀的操作流程26-28
  • 3.2 銦鎵鋅氧薄膜的表征和特性研究28-37
  • 3.2.1 銦鎵鋅氧薄膜的沉積速率28-29
  • 3.2.2 銦鎵鋅氧薄膜的微結(jié)構(gòu)分析29
  • 3.2.3 銦鎵鋅氧薄膜的光學特性分析29-34
  • 3.2.4 銦鎵鋅氧薄膜的SEM和AFM分析34-36
  • 3.2.5 銦鎵鋅氧薄膜的電學性質(zhì)36-37
  • 3.3 本章小結(jié)37-38
  • 第四章 不同沉積溫度對銦鎵鋅氧薄膜的結(jié)構(gòu),光學及電學性質(zhì)的影響38-46
  • 4.1 薄膜制備條件38
  • 4.2 銦鎵鋅氧薄膜的微結(jié)構(gòu)分析38-39
  • 4.3 銦鎵鋅氧薄膜的光學特性分析39-41
  • 4.4 銦鎵鋅氧薄膜的電學性質(zhì)分析41-42
  • 4.5 銦鎵鋅氧薄膜的XPS分析42-45
  • 4.6 本章小結(jié)45-46
  • 第五章 HfTiO/IGZO和IGZO(N)/Si異質(zhì)結(jié)界面及能帶結(jié)構(gòu)分析46-61
  • 5.1 HfTiO/IGZO異質(zhì)結(jié)的能帶偏移46-53
  • 5.1.1 HfTiO/IGZO薄膜制備條件46-47
  • 5.1.2 HfTiO和IGZO薄膜的微結(jié)構(gòu)分析47-48
  • 5.1.3 HfTiO和IGZO薄膜的透射和帶隙48
  • 5.1.4 HfTiO/IGZO異質(zhì)結(jié)的XPS分析48-52
  • 5.1.5 HfTiO/IGZO異質(zhì)結(jié)的導帶偏移和價帶偏移52-53
  • 5.2 不同氮氣摻雜量對IGZO(N)/Si異質(zhì)結(jié)的能帶偏移的影響53-59
  • 5.2.1 IGZO(N)/Si薄膜制備條件53
  • 5.2.2 IGZO(N)/Si異質(zhì)結(jié)的XPS分析53-55
  • 5.2.3 IGZO(N)薄膜的透射和帶隙55
  • 5.2.4 IGZO(N)/Si異質(zhì)結(jié)的導帶偏移和價帶偏移55-59
  • 5.3 本章小節(jié)59-61
  • 第六章 HfO_xN_y/IGZO MOS和銦鎵鋅氧薄膜晶體管的研究61-76
  • 6.1 HfO_xN_y/IGZO MOS的研究61-71
  • 6.1.1 HfO_xN_y/IGZO MOS的制備條件61-62
  • 6.1.2 HfO_xN_y/IGZO異質(zhì)結(jié)的XPS分析62-63
  • 6.1.3 HfO_xN_y/IGZO異質(zhì)結(jié)的導帶偏移和價帶偏移63-66
  • 6.1.4 HfO_xN_y/IGZO MOS的C-V研究66-68
  • 6.1.5 HfO_xN_y/IGZO MOS的I-V和漏流機制研究68-71
  • 6.2 銦鎵鋅氧薄膜晶體管71-74
  • 6.2.1 銦鎵鋅氧薄膜晶體管的制備條件72
  • 6.2.2 銦鎵鋅氧薄膜晶體管的輸出特性曲線和轉(zhuǎn)移特性曲線72-74
  • 6.3 本章小結(jié)74-76
  • 第七章 總結(jié)與展望76-78
  • 7.1 結(jié)論76-77
  • 7.2 有待探討的問題77-78
  • 參考文獻78-86
  • 附錄:碩士期間發(fā)表的論文86-88
  • 致謝88-89

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