研究了化學(xué)鍍鎳層磷含量、粗糙度、雜質(zhì)和鍍鎳后間隔時(shí)間,浸金液溫度以及線路板上焊盤(PAD)對金層均勻性的影響。結(jié)果表明,引起浸金層不均勻的原因主要有:化學(xué)鍍鎳層各部位的磷含量和表面粗糙度存在差異,化學(xué)鍍鎳層中存在雜質(zhì),化學(xué)鍍鎳與浸金的間隔時(shí)間過長而使鎳層被氧化,浸金槽內(nèi)各處液溫度分布不均,線路板上各處PAD大小有差異。這些因素引起的金層不均勻問題多數(shù)可通過嚴(yán)格規(guī)范相關(guān)操作加以解決。

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【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)
    1.1 工藝流程
    1.2 性能檢測
        1.2.1 沉積速率測定
        1.2.2 鍍層表面形貌
2 結(jié)果與討論
    2.1 化學(xué)鍍鎳對金層均勻性的影響
        2.1.1 化學(xué)鍍鎳層P含量的影響
        2.1.2 化學(xué)鍍鎳層粗糙度的影響
        2.1.3 化學(xué)鍍鎳層雜質(zhì)的影響
    2.2 化學(xué)鍍鎳后間隔時(shí)間對金層均勻性的影響
    2.3 浸金液溫度的影響
    2.4 線路板PAD對金層均勻性的影響
3 結(jié)論



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