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石墨表面TiC涂層對高定向石墨/Cu復(fù)合材料熱導(dǎo)率和抗彎強度的影響

發(fā)布時間:2023-12-08 20:39
  以高溫鹽浴法對天然鱗片石墨粉體(GF)進(jìn)行表面TiC鍍層處理,然后采用真空熱壓燒結(jié)法制備TiCGF/Cu復(fù)合材料,研究了粉體表面涂層和GF體積分?jǐn)?shù)對復(fù)合材料微觀結(jié)構(gòu)、熱導(dǎo)率及抗彎強度的影響。系列測試結(jié)果表明:隨著GF體積分?jǐn)?shù)的降低以及粉體表面TiC鍍層的形成,TiC-GF/Cu復(fù)合材料平行于GF片層方向的熱導(dǎo)率有所降低,抗彎強度有所提升。其中在GF的體積分?jǐn)?shù)占TiC-GF/Cu復(fù)合材料70%時,這種變化最為明顯,平行于GF片層方向的TiC-GF/Cu復(fù)合材料熱導(dǎo)率下降幅度最大,從676W/(m·K)下降到526 W/(m·K)。同時,TiC-GF/Cu復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)一步說明,GF表面的TiC涂層對GF/Cu復(fù)合材料的斷裂模型起著重要的作用。

【文章頁數(shù)】:7 頁

【文章目錄】:
1 實驗材料及方法
    1.1 原材料
    1.2 制備過程
    1.3 檢測方法
    1.4 建模
2 結(jié)果與討論
    2.1 TiC-GF/Cu復(fù)合材料形貌
    2.2 TiC-GF/Cu復(fù)合材料的微觀組織
    2.3 TiC-GF/Cu復(fù)合材料熱性能及導(dǎo)熱模型
    2.4 TiC-GF/Cu復(fù)合材料的力學(xué)性能
3 結(jié)論



本文編號:3871114

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