石墨烯/環(huán)氧樹脂復合材料要真正應用在電子封裝材料,必須具有優(yōu)異的導熱性能,然而石墨烯的團聚和與樹脂的較差相容性,導致不易形成有效的聲子傳輸通道和導熱網絡,因此解決石墨烯的分散性和界面相容性是提高復合材料導熱性能的關鍵。本論文以還原石墨烯及無機填料的協(xié)同增強改善復合材料的導熱性能,以自組裝石墨烯/熱塑性微球雜化粒子改善石墨烯在環(huán)氧基體中的分散性及界面結合,實現石墨烯/環(huán)氧樹脂復合材料中界面相容與導熱效果的統(tǒng)一。1、分別采用500°C、700°C和900°C對氧化石墨烯(GO)高溫熱處理,得到熱還原石墨烯(TrGO-500、TrGO-700、TrGO-900);以聚醚胺與氧化石墨烯接枝反應制備化學還原石墨烯(RGO-40、RGO-60),分析不同方法對石墨烯的結構、還原程度變化,探究石墨烯對環(huán)氧樹脂復合材料導熱性能的影響。結果表明:熱還原石墨烯的還原程度更高,化學還原石墨烯RGO-60的端氨基與環(huán)氧樹脂形成共價鍵,提高了與環(huán)氧樹脂界面相容性,降低了界面熱阻,復合材料熱導率提升更為顯著。2、分別以還原石墨烯TrGO-900和RGO-60與官能化氮化硼協(xié)同增強環(huán)氧樹脂復合材料導熱性能,探究還原...

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【學位級別】：碩士

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摘要
ABSTRACT
符號說明
第一章 緒論
    1.1 環(huán)氧樹脂導熱復合材料
        1.1.1 環(huán)氧樹脂導熱復合材料研究現狀
        1.1.2 環(huán)氧樹脂導熱復合材料的制備方法
    1.2 石墨烯/環(huán)氧樹脂導熱復合材料
        1.2.1 官能化石墨烯/環(huán)氧樹脂導熱復合材料
        1.2.2 石墨烯混合填料/環(huán)氧樹脂導熱復合材料
        1.2.3 石墨烯雜化粒子/環(huán)氧樹脂導熱復合材料
    1.3 石墨烯/環(huán)氧樹脂導熱復合材料的導熱機理
        1.3.1 復合材料導熱的影響因素
        1.3.2 復合材料的導熱機理
        1.3.3 復合材料導熱機理模型
    1.4 課題選題意義及研究內容
第二章 還原石墨烯/環(huán)氧樹脂復合材料導熱性能研究
    2.1 實驗原料
    2.2 實驗儀器
    2.3 實驗步驟
        2.3.1 熱還原石墨烯的制備
        2.3.2 化學還原石墨烯的制備
        2.3.3 石墨烯/環(huán)氧樹脂復合材料的制備
    2.4 測試與表征
    2.5 結果與討論
        2.5.1 熱還原石墨烯表征
        2.5.2 化學還原石墨烯表征
        2.5.3 石墨烯/環(huán)氧樹脂復合材料導熱性能研究
    2.6 小結
第三章 還原石墨烯/氮化硼/環(huán)氧樹脂復合材料導熱性能研究
    3.1 實驗原料
    3.2 實驗儀器
    3.3 實驗步驟
        3.3.1 官能化氮化硼
        3.3.2 復合材料的制備
    3.4 測試與表征
    3.5 結果與討論
        3.5.1 官能化氮化硼的表征
        3.5.2 石墨烯混合填料的微觀形貌
        3.5.3 復合材料的導熱性能及機理研究
    3.6 小結
第四章 還原石墨烯/熱塑性微球(PA)雜化粒子/環(huán)氧樹脂復合材料導熱性能研究
    4.1 實驗原料
    4.2 實驗儀器
    4.3 實驗步驟
        4.3.1 石墨烯/熱塑性微球(PA)雜化粒子制備
        4.3.2 復合材料制備
    4.4 測試與表征
    4.5 結果與討論
        4.5.1 還原石墨烯與熱塑性微球(PA)的自組裝
        4.5.2 自組裝TrGO-900-PA雜化粒子的表征
        4.5.3 復合材料熱性能
        4.5.4 復合材料導熱機理
    4.6 小結
第五章 結論
參考文獻
致謝
研究成果及發(fā)表的學術論文
導師和作者簡介
附錄



本文編號：3870369