通過控制Ti、C、Ni、Al粉末之間的反應(yīng),利用自蔓延技術(shù)原位合成多孔TiC/NiAl復(fù)合材料,研究Ti-C(摩爾比1∶1)含量對(duì)多孔材料孔洞形貌和抗壓強(qiáng)度的影響。結(jié)果表明:多孔材料孔洞形貌主要受反應(yīng)物吸附氣體揮發(fā)和液相流動(dòng)的影響,Ti-C含量增加,孔隙率和孔徑增大。當(dāng)Ti-C含量為0～25%時(shí),孔洞分布均勻,形貌以近球形為主,孔徑大小在20～70μm之間;多孔材料抗壓強(qiáng)度隨Ti-C含量增加逐漸增大。當(dāng)Ti-C含量為30%時(shí),除近球形孔洞外,還出現(xiàn)了一些尺寸大于100μm的形狀不規(guī)則孔洞和狹長(zhǎng)形孔洞,抗壓強(qiáng)度下降。

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【文章目錄】：
1 試驗(yàn)材料及方法
2 試驗(yàn)結(jié)果與討論
    2.1 物相組成
    2.2 孔洞形貌
    2.3 Ti C形貌
    2.4 抗壓強(qiáng)度
3 結(jié)論



本文編號(hào)：3859075