以無灰煤(HPC)為原料,KOH為活化劑,采用直接活化法制備無灰煤基活性炭(HAC),并在不同活化溫度下探究HAC孔結(jié)構(gòu)的衍化規(guī)律。結(jié)果表明:活化溫度較低時(shí),活化過程表現(xiàn)為無規(guī)則碳的燒失,同時(shí)微晶單元參與反應(yīng),片層明顯減小,主要形成0.5 nm以下的微孔,以開孔作用為主。隨活化溫度的升高,KOH刻蝕微晶結(jié)構(gòu)加劇,以擴(kuò)孔作用為主,孔徑大于0.5 nm的孔居多,同時(shí)發(fā)展超微孔和中孔。將HAC作為電極材料應(yīng)用于水系雙電層電容器(EDLC)時(shí),其顯示出優(yōu)異的電化學(xué)性能,在電流密度為50 mA/g時(shí)的比電容達(dá)258.2 F/g,在電流密度為5 000 mA/g時(shí)的比電容保持率在80%以上。研究還發(fā)現(xiàn),EDLC的比電容隨HAC電極中0.5 nm～1.5 nm微孔的增加而增大。

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【文章目錄】：
0 引 言
1 實(shí)驗(yàn)部分
    1.1 實(shí)驗(yàn)原料
    1.2 活性炭的制備
    1.3 雙電層電容器的組裝
    1.4 HPC和HAC的結(jié)構(gòu)表征
2 結(jié)果與討論
    2.1 HAC孔結(jié)構(gòu)分析
    2.2 HPC和HAC的表面形貌分析
    2.3 HPC和HAC的XRD分析
    2.4 HPC和HAC的FTIR分析
    2.5 HAC電化學(xué)性能分析
3 結(jié) 論
    1) 孔結(jié)構(gòu)衍化過程受活化溫度影響顯著。
    2) EDLC的比電容與HAC電極材料的孔徑分布有很大關(guān)系。
    3)



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