基于尿素—氯化膽堿低共熔溶劑ZnO和SnO 2 納米材料的制備及其氣敏性能研究
發(fā)布時(shí)間:2023-10-21 10:25
低共熔溶劑法是制備納米材料的簡便方法,其中尿素-氯化膽堿低共熔溶劑具有制備簡便、價(jià)格低廉、環(huán)境友好的特點(diǎn),由于采用實(shí)驗(yàn)條件的不同,尿素-氯化膽堿低共熔溶劑法可分為反溶劑沉淀法、水熱合成法、溶劑熱法和離子熱法。為此,論文采用尿素-氯化膽堿作為低共熔溶劑,開展了不同方法下ZnO和SnO2納米材料的制備及所得納米材料晶粒尺寸和形貌的研究,并測(cè)定了對(duì)氨水、丙酮、二甲苯、甲醇、甲醛、乙醇、乙二醇和異丙醇8種氣體的氣敏性能。首先,采用反溶劑沉淀法制備了長度為3 um左右、直徑為0.5 um左右的棒狀和長軸長為1 um左右、短軸長為0.5 um左右的米粒狀結(jié)構(gòu)的ZnO納米材料。棒狀結(jié)構(gòu)ZnO納米材料元件對(duì)200 ppm濃度甲醇和乙醇?xì)怏w的靈敏度分別為15.55和21.63。采用水熱合成法制備了厚度為17 nm左右的片狀結(jié)構(gòu)的ZnO納米材料。片狀結(jié)構(gòu)ZnO納米材料元件對(duì)200 ppm濃度乙醇和異丙醇?xì)怏w的靈敏度分別為26.24和34.70。其次,采用溶劑熱法制備了晶粒尺寸為15 nm左右的SnO2納米顆粒材料。SnO2納米顆粒材料元件對(duì)...
【文章頁數(shù)】:122 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
第一章 緒論
1.1 尿素-氯化膽堿低共熔溶劑概述
1.2 ZnO和SnO2的晶體結(jié)構(gòu)
1.3 基于DES制備ZnO和SnO2納米材料的研究現(xiàn)狀
1.3.1 ZnO納米材料的研究現(xiàn)狀
1.3.2 SnO2納米材料的研究現(xiàn)狀
1.4 選題意義
1.5 研究內(nèi)容
第二章 實(shí)驗(yàn)、表征與氣敏性能測(cè)試方法
2.1 實(shí)驗(yàn)方法
2.1.1 基于UCC-DES制備ZnO納米材料的實(shí)驗(yàn)方法
2.1.2 基于UCC-DES制備SnO2納米材料的實(shí)驗(yàn)方法
2.1.3 實(shí)驗(yàn)所需試劑與儀器
2.2 表征方法
2.3 氣敏性能測(cè)試方法
2.3.1 氣敏元件的制備
2.3.2 氣敏元件的性能測(cè)試原理
2.3.3 氣敏元件性能的主要指標(biāo)
第三章 基于UCC-DES反溶劑沉淀法的ZnO納米材料制備、表征及氣敏性能研究
3.1 ZnO納米材料的制備
3.2 制備條件對(duì)ZnO納米材料的影響結(jié)果分析
3.2.1 時(shí)間的影響
3.2.2 溫度的影響
3.2.3 乙醇溶液濃度的影響
3.2.4 不同反溶劑的影響
3.3 ZnO納米材料的形成機(jī)理
3.3.1 ZnO溶于UCC-DES的溶解機(jī)理
3.3.2 反溶劑析出沉淀ZnO納米材料的原理
3.3.3 形成多種形貌ZnO納米材料的機(jī)理
3.4 ZnO納米材料的氣敏性能測(cè)試
3.4.1 ZnO納米材料所制氣敏元件的電阻-加熱電壓曲線
3.4.2 ZnO納米材料所制氣敏元件的靈敏度與加熱電壓關(guān)系
3.4.3 ZnO納米材料所制氣敏元件的靈敏度與濃度關(guān)系
3.4.4 ZnO納米材料所制氣敏元件的恢復(fù)響應(yīng)曲線
3.5 本章小結(jié)
第四章 基于UCC-DES水熱合成法的ZnO納米材料制備、表征及氣敏性能研究
4.1 ZnO納米材料的制備
4.2 ZnO納米材料的表征
4.2.1 XRD物相分析
4.2.2 FESEM形貌分析
4.2.3 TEM分析
4.3 制備條件對(duì)ZnO納米材料的影響結(jié)果分析
4.3.1 時(shí)間的影響
4.3.2 乙醇溶液濃度的影響
4.3.3 TEM分析
4.3.4 FT-IR光譜分析
4.4 ZnO納米材料的形成機(jī)理
4.5 ZnO納米材料的氣敏性能測(cè)試
4.5.1 ZnO納米材料所制氣敏元件的電阻-加熱電壓曲線
4.5.2 ZnO納米材料所制氣敏元件的靈敏度與加熱電壓關(guān)系
4.5.3 ZnO納米材料所制氣敏元件的靈敏度與濃度關(guān)系
4.5.4 ZnO納米材料所制氣敏元件的恢復(fù)響應(yīng)曲線
4.6 本章小結(jié)
第五章 基于UCC-DES溶劑熱法的SnO2納米顆粒制備、表征及氣敏性能研究.
5.1 SnO2納米顆粒的制備
5.2 SnO2納米顆粒的表征結(jié)果分析
5.2.1 XRD物相分析
5.2.2 FESEM形貌分析
5.2.3 TEM分析
5.2.4 FT-IR光譜分析
5.3 SnO2納米顆粒的形成機(jī)理
5.4 SnO2納米顆粒的氣敏性能測(cè)試
5.4.1 SnO2納米顆粒所制元件的電阻-加熱電壓曲線
5.4.2 SnO2納米顆粒所制元件的靈敏度與加熱電壓關(guān)系
5.4.3 SnO2納米顆粒所制元件的靈敏度與濃度關(guān)系
5.4.4 SnO2納米顆粒所制元件的恢復(fù)響應(yīng)曲線
5.5 本章小結(jié)
第六章 基于UCC-DES離子熱法的片球狀SnO2介觀晶體制備、表征及氣敏性能研究
6.1 SnO2介觀晶體的制備
6.2 SnO2介觀晶體的表征結(jié)果分析
6.2.1 XRD物相分析
6.2.2 FESEM形貌分析
6.2.3 TEM分析
6.2.4 FT-IR光譜分析
6.3 SnO2介觀晶體的形成機(jī)理
6.4 SnO2介觀晶體的氣敏性能測(cè)試
6.4.1 SnO2介觀晶體所制氣敏元件的電阻-加熱電壓曲線
6.4.2 SnO2介觀晶體所制氣敏元件的靈敏度與加熱電壓關(guān)系
6.4.3 SnO2介觀晶體所制氣敏元件的靈敏度與濃度關(guān)系
6.4.4 SnO2介觀晶體所制氣敏元件的恢復(fù)響應(yīng)曲線
6.5 本章小結(jié)
第七章 基于UCC-DES水熱合成法的SnO2納米片制備、表征及氣敏性能研究..
7.1 SnO2納米片的制備
7.2 SnO2納米片制備工藝參數(shù)探究
7.2.1 時(shí)間的影響
7.2.2 溫度的影響
7.3 SnO2納米片的形成機(jī)理
7.4 SnO2納米片的氣敏性能測(cè)試
7.4.1 SnO2納米片所制氣敏元件的電阻-加熱電壓曲線
7.4.2 SnO2納米片所制氣敏元件的靈敏度與加熱電壓關(guān)系
7.4.3 SnO2納米片所制氣敏元件的靈敏度與濃度關(guān)系
7.4.4 SnO2納米片所制氣敏元件的恢復(fù)響應(yīng)曲線
7.5 ZnO和SnO2半導(dǎo)體金屬氧化物的氣敏機(jī)理
7.6 本章小結(jié)
第八章 結(jié)論與展望
8.1 結(jié)論總結(jié)
8.1.1 基于UCC-DES制備ZnO納米材料的結(jié)論總結(jié)
8.1.2 基于UCC-DES制備SnO2納米材料的結(jié)論總結(jié)
8.2 ZnO、SnO2納米材料的氣敏性能
8.3 創(chuàng)新與不足
8.3.1 創(chuàng)新點(diǎn)
8.3.2 不足之處
8.4 展望
參考文獻(xiàn)
致謝
本文編號(hào):3855649
【文章頁數(shù)】:122 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
第一章 緒論
1.1 尿素-氯化膽堿低共熔溶劑概述
1.2 ZnO和SnO2的晶體結(jié)構(gòu)
1.3 基于DES制備ZnO和SnO2納米材料的研究現(xiàn)狀
1.3.1 ZnO納米材料的研究現(xiàn)狀
1.3.2 SnO2納米材料的研究現(xiàn)狀
1.4 選題意義
1.5 研究內(nèi)容
第二章 實(shí)驗(yàn)、表征與氣敏性能測(cè)試方法
2.1 實(shí)驗(yàn)方法
2.1.1 基于UCC-DES制備ZnO納米材料的實(shí)驗(yàn)方法
2.1.2 基于UCC-DES制備SnO2納米材料的實(shí)驗(yàn)方法
2.1.3 實(shí)驗(yàn)所需試劑與儀器
2.2 表征方法
2.3 氣敏性能測(cè)試方法
2.3.1 氣敏元件的制備
2.3.2 氣敏元件的性能測(cè)試原理
2.3.3 氣敏元件性能的主要指標(biāo)
第三章 基于UCC-DES反溶劑沉淀法的ZnO納米材料制備、表征及氣敏性能研究
3.1 ZnO納米材料的制備
3.2 制備條件對(duì)ZnO納米材料的影響結(jié)果分析
3.2.1 時(shí)間的影響
3.2.2 溫度的影響
3.2.3 乙醇溶液濃度的影響
3.2.4 不同反溶劑的影響
3.3 ZnO納米材料的形成機(jī)理
3.3.1 ZnO溶于UCC-DES的溶解機(jī)理
3.3.2 反溶劑析出沉淀ZnO納米材料的原理
3.3.3 形成多種形貌ZnO納米材料的機(jī)理
3.4 ZnO納米材料的氣敏性能測(cè)試
3.4.1 ZnO納米材料所制氣敏元件的電阻-加熱電壓曲線
3.4.2 ZnO納米材料所制氣敏元件的靈敏度與加熱電壓關(guān)系
3.4.3 ZnO納米材料所制氣敏元件的靈敏度與濃度關(guān)系
3.4.4 ZnO納米材料所制氣敏元件的恢復(fù)響應(yīng)曲線
3.5 本章小結(jié)
第四章 基于UCC-DES水熱合成法的ZnO納米材料制備、表征及氣敏性能研究
4.1 ZnO納米材料的制備
4.2 ZnO納米材料的表征
4.2.1 XRD物相分析
4.2.2 FESEM形貌分析
4.2.3 TEM分析
4.3 制備條件對(duì)ZnO納米材料的影響結(jié)果分析
4.3.1 時(shí)間的影響
4.3.2 乙醇溶液濃度的影響
4.3.3 TEM分析
4.3.4 FT-IR光譜分析
4.4 ZnO納米材料的形成機(jī)理
4.5 ZnO納米材料的氣敏性能測(cè)試
4.5.1 ZnO納米材料所制氣敏元件的電阻-加熱電壓曲線
4.5.2 ZnO納米材料所制氣敏元件的靈敏度與加熱電壓關(guān)系
4.5.3 ZnO納米材料所制氣敏元件的靈敏度與濃度關(guān)系
4.5.4 ZnO納米材料所制氣敏元件的恢復(fù)響應(yīng)曲線
4.6 本章小結(jié)
第五章 基于UCC-DES溶劑熱法的SnO2納米顆粒制備、表征及氣敏性能研究.
5.1 SnO2納米顆粒的制備
5.2 SnO2納米顆粒的表征結(jié)果分析
5.2.1 XRD物相分析
5.2.2 FESEM形貌分析
5.2.3 TEM分析
5.2.4 FT-IR光譜分析
5.3 SnO2納米顆粒的形成機(jī)理
5.4 SnO2納米顆粒的氣敏性能測(cè)試
5.4.1 SnO2納米顆粒所制元件的電阻-加熱電壓曲線
5.4.2 SnO2納米顆粒所制元件的靈敏度與加熱電壓關(guān)系
5.4.3 SnO2納米顆粒所制元件的靈敏度與濃度關(guān)系
5.4.4 SnO2納米顆粒所制元件的恢復(fù)響應(yīng)曲線
5.5 本章小結(jié)
第六章 基于UCC-DES離子熱法的片球狀SnO2介觀晶體制備、表征及氣敏性能研究
6.1 SnO2介觀晶體的制備
6.2 SnO2介觀晶體的表征結(jié)果分析
6.2.1 XRD物相分析
6.2.2 FESEM形貌分析
6.2.3 TEM分析
6.2.4 FT-IR光譜分析
6.3 SnO2介觀晶體的形成機(jī)理
6.4 SnO2介觀晶體的氣敏性能測(cè)試
6.4.1 SnO2介觀晶體所制氣敏元件的電阻-加熱電壓曲線
6.4.2 SnO2介觀晶體所制氣敏元件的靈敏度與加熱電壓關(guān)系
6.4.3 SnO2介觀晶體所制氣敏元件的靈敏度與濃度關(guān)系
6.4.4 SnO2介觀晶體所制氣敏元件的恢復(fù)響應(yīng)曲線
6.5 本章小結(jié)
第七章 基于UCC-DES水熱合成法的SnO2納米片制備、表征及氣敏性能研究..
7.1 SnO2納米片的制備
7.2 SnO2納米片制備工藝參數(shù)探究
7.2.1 時(shí)間的影響
7.2.2 溫度的影響
7.3 SnO2納米片的形成機(jī)理
7.4 SnO2納米片的氣敏性能測(cè)試
7.4.1 SnO2納米片所制氣敏元件的電阻-加熱電壓曲線
7.4.2 SnO2納米片所制氣敏元件的靈敏度與加熱電壓關(guān)系
7.4.3 SnO2納米片所制氣敏元件的靈敏度與濃度關(guān)系
7.4.4 SnO2納米片所制氣敏元件的恢復(fù)響應(yīng)曲線
7.5 ZnO和SnO2半導(dǎo)體金屬氧化物的氣敏機(jī)理
7.6 本章小結(jié)
第八章 結(jié)論與展望
8.1 結(jié)論總結(jié)
8.1.1 基于UCC-DES制備ZnO納米材料的結(jié)論總結(jié)
8.1.2 基于UCC-DES制備SnO2納米材料的結(jié)論總結(jié)
8.2 ZnO、SnO2納米材料的氣敏性能
8.3 創(chuàng)新與不足
8.3.1 創(chuàng)新點(diǎn)
8.3.2 不足之處
8.4 展望
參考文獻(xiàn)
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本文編號(hào):3855649
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