發(fā)布時間：2023-09-29 01:54

　　近幾年,電子產(chǎn)品快速的更新?lián)Q代,并且向著便攜式、小巧式和功能全面化發(fā)展。但是電子器件散熱難、散熱差的問題也急劇惡化。高導熱的聚合物材料是處理電子產(chǎn)品散熱問題的關鍵。本論文以表面改性后的二維Al₂O₃片為填料,環(huán)氧樹脂為基體,分別合成了氧化鋁納米片/環(huán)氧樹脂復合材料和氧化鋁納米片-銀/環(huán)氧樹脂復合材料,并分別對這兩種材料進行性能的表征。本研究先以單獨的Al₂O₃片為填料,制備了環(huán)氧樹脂基的復合材料。根據(jù)填料獨特的二維結構,復合材料在制備的過程中采用刮涂的工藝幫助填料在基體中順序排列,最后進行固化,并且還制備了以無規(guī)則Al₂O₃為填料制備的復合材料作為參考。結果表明:在SEM的觀察下,Al₂O₃片填料制備的復合材料比無規(guī)則Al₂O₃填料制備的復合材料微觀結構排列整齊,所以Al₂O₃片填料形成的導熱網(wǎng)絡較多,提升了復合材料的導熱系數(shù)...

【文章頁數(shù)】：72 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第1章 文獻綜述
    1.1 研究背景
    1.2 導熱聚合物的應用
        1.2.1 導熱聚合物在電池應用
        1.2.2 導熱聚合物在LED應用
        1.2.3 導熱聚合物在電子封裝中的應用
        1.2.4 導熱聚合物在太陽能應用
    1.3 導熱聚合物發(fā)展現(xiàn)狀
        1.3.1 本征型導熱聚合物研究進展
        1.3.2 填充型導熱聚合物研究進展
    1.4 加工工藝
        1.4.1 磨具成型工藝
        1.4.2 熱壓成型工藝
        1.4.3 燒結成型工藝
    1.5 導熱機理
    1.6 目前導熱聚合物中存在的問題
    1.7 本論文的研究意義、研究內(nèi)容和創(chuàng)新點
        1.7.1 研究意義
        1.7.2 研究內(nèi)容
        1.7.3 創(chuàng)新點
第2章 氧化鋁納米片/環(huán)氧樹脂復合材料的制備及表征
    2.1 引言
    2.2 實驗部分
        2.2.1 實驗藥品
        2.2.2 實驗儀器
        2.2.3 實驗步驟
        2.2.4 測試與表征
    2.3 結果與討論
        2.3.1 Al₂O₃ 原料形貌分析
        2.3.2 改性Al₂O₃ 納米片的紅外光譜分析
        2.3.3 兩種Al₂O₃/環(huán)氧樹脂復合材料斷面分析
        2.3.4 兩種Al₂O₃/環(huán)氧樹脂復合材料熱傳導系數(shù)分析
        2.3.5 兩種Al₂O₃/環(huán)氧樹脂復合材料的應力-應變關系
        2.3.6 兩種Al₂O₃/環(huán)氧樹脂復合材料的介電性能分析
    2.4 本章小結
第3章 氧化鋁納米片-銀/環(huán)氧樹脂復合材料的制備及表征
    3.1 引言
    3.2 實驗部分
        3.2.1 實驗藥品
        3.2.2 實驗儀器
        3.2.3 實驗步驟
        3.2.4 測試與表征
    3.3 結果與討論
        3.3.1 Al₂O₃ 填料尺寸的表征
        3.3.2 Al₂O₃-AgNP混雜填料的表征
        3.3.3 Al₂O₃-AgNP/環(huán)氧樹脂復合材料的表征
    3.4 本章小結
第4章 結論與展望
參考文獻
致謝
研究生期間發(fā)表的學術論文和取得的研究成果



本文編號：3849053